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士兰微投资30亿,加大对汽车电源IC市场的投资力度

总部位于中国的分立元件IDM士兰微电子进一步投资其在汽车功率半导体领域的业务。士兰微近日宣布,通过其持股70%的子公司成都士兰半导体,公司将投资总额30亿元人民币(4.475亿美元)建设汽车级功率模块封装线。建设需要三年时间。

总部位于中国的分立元件IDM士兰微电子进一步投资其在汽车功率半导体领域的业务。士兰微近日宣布,通过其持股70%的子公司成都士兰半导体,公司将投资总额30亿元人民币(4.475亿美元)建设汽车级功率模块封装线。建设需要三年时间。TTcesmc

士兰微此前曾进行过其 12 英寸外延片制造项目。IDM 代工厂将其外延晶圆制造服务扩展到 2021 年的 12 英寸晶圆,并从那时起扩大了汽车 IGBT 功率模块的产量。TTcesmc

凭借其 5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸外延晶圆制造产品,士兰能够每年生产 700,000 片外延晶圆。TTcesmc

据报道,士兰微在2021年底从比亚迪获得了价值约1亿元人民币的车用IGBT订单。比亚迪为许多从事中国新能源汽车市场的汽车厂商提供IGBT。TTcesmc

星电半导体是中国最大的汽车功率半导体供应商。得益于强劲的汽车 IGBT 需求,该公司在 2021 年实现了超过 100% 的利润增长。TTcesmc

士兰微业绩TTcesmc

2022年4月,士兰微预计2022Q1实现归母净利润2.61-2.95亿元,同比增长50-70%;预计实现扣非归母净利润2.45-2.77亿元,同比增长50-70%。TTcesmc

2022年3月,士兰微披露2021年年报。去年,公司实现营业总收入71.94亿元,较上年增长68.07%;归属于母公司股东的净利润为15.18亿元,较上年增长2145.25%;拟每10股派发现金红利1.00元(含税)。TTcesmc

2021年,受国家政策拉动、消费升级、进口替代等多种因素的影响,国内半导体行业进入了快速发展期。作为目前国内为数不多的IDM模式半导体企业,士兰微的业绩实现了突飞猛进。数据显示2021年,公司营业收入同比增长68.07%,归属于母公司股东的净利润同比增长了2145.25%。TTcesmc

目前士兰微拥有杭州、成都和厦门三大生产基地,产品线涵盖5、6、8及12吋。在近期公司股东大会上,董事长陈向东直言,目前,公司的芯片制造、封装产能都很吃紧。所以,一些标准化的产品,尽量委托代加工,包括长电科技、通富微电和华天科技等封装企业,都是公司的受委托方。TTcesmc

责编:EditorTiger
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