Yole Development 资深市场分析师预计以高端5G智能移动设备、汽车电子和医疗保健应用为主的先进封装市场将从 2021 年的 321 亿美元增长到 2021 年的 572 亿美元。 2027 年，期内复合年增长率为10.11%。5G、AI和汽车应用的芯片需求持续强劲增长，但加工相关芯片所需的基板至少要到2025年才会供不应求，这将加速无基板扇出（FO）后端解决方案的进入，据 Manz Asia 总经理 Robert Lin 介绍，FOPLP（面板级封装）等进入先进封装市场。Un6esmc
林先生是在Manz最近在台湾北部举办的“先进封装技术论坛”上发表上述讲话的。他说，先进封装已成为半导体器件产品差异化的关键，IDM、代工厂以及 OSAT 都在增加开发 FOWLP（晶圆级封装）解决方案的资本支出。Un6esmc
林指出，PCB和面板制造商也在积极开发FOPLP技术以降低先进封装成本，Manz正在与供应链合作伙伴和材料供应商合作，推广FOPLP解决方案，追求更加繁荣的未来。Un6esmc
Manz研发总监Eric Lee在论坛上表示，FOPLP的面积利用率高达95%以上，而FOWLP不到85%，可以支持更大体积、更高效、更低成本半导体器件的生产。Un6esmc
Lee特别强调，虽然高端基板的价格接近芯片价格，但无基板FOPLP技术将具有更大的量产潜力。该技术的关键在于如何优化PCB布局以实现高性能电气连接，其中高分辨率再分布层（RDL）工艺起着至关重要的作用。对此，Lee透露，Manz提供了整体解决方案。Un6esmc
Manz 将积极拓展其整体生产解决方案的覆盖范围，帮助不同领域的客户构建高性能 FOPLP 生产系统，通过在先进封装应用领域的持续创新，抓住更多商机。Un6esmc
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