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碳化硅外延片市场火爆,天域半导体获比亚迪与华为投资

由于汽车芯片短缺,全球电动汽车 (EV) 需求持续上升,上游芯片制造商和汽车制造商正在增加对 SiC 技术的投资。继6月初市值突破1万亿元人民币(1489亿美元)后,比亚迪加入了华为,成为了碳化硅外延片制造商天域半导体的投资者名单。

由于汽车芯片短缺,全球电动汽车 (EV) 需求持续上升,上游芯片制造商和汽车制造商正在增加对 SiC 技术的投资。继6月初市值突破1万亿元人民币(1489亿美元)后,比亚迪加入了华为,成为了碳化硅外延片制造商天域半导体的投资者名单。mUWesmc

天域成立于2009年,位于东莞。其网站显示,是国内首家从事第三代SiC外延片研发、生产和销售的企业,也是国内首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的SiC半导体材料供应链企业.mUWesmc

该网站称,天域也是中国第一家量产6英寸外延片的公司,目前正在开发8英寸SiC制造工艺的关键技术。mUWesmc

公司于4月开始建设年产100万片6英寸和8英寸SiC外延片生产线。一旦2025年开始运营,该线预计年收入将达到8.7亿元人民币,预计2028-2031年期间将产生8-110亿元人民币的年收入。mUWesmc

根据中国国家统计局公布的数据,4月份中国共生产电动汽车33万辆,同比增长42%。1-4月,全国共生产电动汽车168万辆,同比增长112.7%。mUWesmc

2020年,四驱高性能电动轿车比亚迪汉成为中国首款采用汽车制造商自主研发的SiC模块的EV车型。比亚迪在 2020 年底宣布,到 2023 年将开始开发自己的 SiC 芯片以取代硅基 IGBT。mUWesmc

博世也于2020年12月开始量产车用SiC功率半导体,成为全球首家自主生产SiC组件的汽车零部件供应商。公司目前在德国罗伊特林根的晶圆厂拥有1000平方米的无尘室,并计划在2023年底建成3000平方米的无尘室,用于SiC半导体生产。mUWesmc

江淮汽车与博世动力系统中国于2021年4月在上海签署战略协议,共同开发碳化硅逆变器。同年8月,吉利宣布将采用罗姆的SiC电源解决方案,开发高效电控系统和车载充电系统,以延长电动汽车的续驶里程,降低电池成本,缩短电动汽车充电时间。mUWesmc

同时,理想汽车与LED芯片制造商三安光电于今年5月在苏州成立合资公司思科半导体,新公司将主要从事乘用车驱动电机控制器SiC芯片的研发。mUWesmc

责编:Editordan
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