联发科发布旗舰智能手机SoC：天玑9000+，传音或首发-国际电子商情

联发科宣布推出天玑 9000+，这是该公司顶级 5G 智能手机芯片组的增强版。全新的天玑 9000+ 系统级芯片 (SoC) 将 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺集成在一起，结合了一个运行频率高达 3.2GHz 的超 Cortex-X2 内核（与天玑 9000 的 3.05GHz 相比）。据报道，传音或首发。

联发科宣布推出天玑9000+，这是该公司顶级 5G 智能手机芯片组的增强版。fBMesmc

全新的天玑 9000+ 系统级芯片 (SoC) 将 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺集成在一起，结合了一个运行频率高达 3.2GHz 的超 Cortex-X2 内核（与天玑 9000 的 3.05GHz 相比）。据联发科称，具有三个超级 Cortex-A710 内核和四个效率 Cortex-A510 内核。新芯片组内置先进的 CPU 架构和 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器，可将 CPU 性能提升 5% 以上，并将 GPU 性能提升 10% 以上。fBMesmc

“基于我们首款旗舰 5G 芯片组的成功，天玑 9000+ 确保设备制造商始终能够使用最先进的高性能功能和最新的移动技术，使其顶级智能手机能够脱颖而出， ”联发科无线通信事业部副总经理李彦驰表示。“凭借一套顶级的人工智能、游戏、多媒体、成像和连接功能，Dimensity 9000+ 提供更快的游戏体验、无缝流媒体和全方位更好的用户体验。”fBMesmc

天玑 9000+ 是天玑 9000 系列旗舰智能手机芯片组的最新成员，专为满足移动市场不断增长的带宽需求而设计。集成的 LPDDR5X 支持 8MB L3 CPU 缓存和 6MB 系统缓存。此外，该芯片组还集成了联发科的第五代应用处理器单元 (APU 5.0)，可在节能设计中提供强大的 AI 计算能力。fBMesmc

联发科表示，搭载天玑 9000+ 的智能手机预计将于 2022 年第三季度发布。fBMesmc

天玑 9000+ 的主要特点包括：fBMesmc

联发科 Imagiq 790：旗舰级 18 位 HDR-ISP，支持 320MP，以及同步三摄 18 位 HDR 视频录制。强大的 9Gpixel/s ISP 还支持 4K HDR 视频 + AI 降噪，即使在极端弱光场景下也能实现最高质量的结果。fBMesmc

领先的 3GPP Release-16 5G 调制解调器：集成的 5G 调制解调器使用 3CC 载波聚合 (300MHz) 将低于 6GHz 的性能放大至高达 7Gbps 的下行链路，并支持 R16 UL 增强。天玑 9000+ 还集成了 5G/4G Dual SIM Dual Active 支持和联发科的 5G UltraSave 2.0 省电增强套件，以提高效率。fBMesmc

MediaTek MiraVision 790：Dimensity 9000+ 支持最新的 144Hz WQHD+ 显示器或超快的 180Hz FullHD+ 显示器，同时通过 MediaTek 的 Intelligent Display Sync 2.0 技术优化电源效率。此外，联发科最新的 Wi-Fi 显示技术可支持高达 4K60 的 HDR10+ 视频。fBMesmc

Wi-Fi 6E、带有北斗III-B1C的新GNSS和新蓝牙5.3：由于该芯片支持最新的Wi-Fi、蓝牙和GNSS标准，智能手机用户可以享受无缝连接。fBMesmc

传音手机将推出基于天玑9000+的旗舰机型fBMesmc

“传音”是国产手机品牌，同时是非洲和印度等地手机市场的“一哥”，旗下手机多以低端配置为主，但现在它可能要开始进军高端，据报道传音控股旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台芯片天玑9000+，或可能是首发。fBMesmc

责编：Editordan

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