台积电日本3D IC研发中心现状：完成洁净室建设，正式启动-国际电子商情

据台湾代工厂称，最近在台积电日本3DIC 研发中心举行了开幕仪式，标志着该设施的洁净室建设完成。

据台湾代工厂称，最近在台积电日本3DIC 研发中心举行了开幕仪式，标志着该设施的洁净室建设完成。1U9esmc

台积电在日本的研发中心位于日本先进工业科学技术研究院（AIST）的筑波中心，正在加紧研究下一代材料科学中的 3D 硅堆叠和先进封装技术。1U9esmc

台积电在日本的 3DIC 研发中心于 2021 年 3 月建成，支持与日本合作伙伴、国内研究机构和拥有半导体材料和设备优势的大学合作研发 3D IC 封装材料。1U9esmc

“日本有许多公司拥有在全球半导体供应链中很重要的功能材料和关键技术，台积电将通过与他们的联合研发，继续致力于半导体工艺创新，”副总裁兼中心总经理 Yutaka Emoto 表示。台积电日本 3DIC 研发中心在一份声明中表示。“同时，我们可以在3DIC研发中心的合作伙伴与台积电客户中的世界级半导体公司之间架起一座桥梁。”1U9esmc

台积电总裁魏哲家表示，台积电以专业集成电路制造服务商业模式创立，身处半导体领域，坚信借由专注于最擅长的事情，台积电能够为推动技术进步作出最大化的贡献，日本3D IC研发中心正是这种合作模式的完美体现。1U9esmc

魏哲家说，台积电和日本产业人才合作，将能够与其相互赋能，共同取得突破。1U9esmc

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，如今单一芯片约含数百亿个电晶体，凭借先进封装技术和三维积体电路技术，台积电能够将数千亿个电晶体进行封装，提供新的运算能力。1U9esmc

廖德堆说，台积电将和日本3D IC研发中心的伙伴合作，携手开发有助于将创新具体实现的技术。1U9esmc

台积电日本3D IC研发中心主管江本裕表示，来自5G和高效能运算相关应用的产业大趋势，驱动对于半导体的结构性需求提升，需要进一步的技术创新来满足这一需求。1U9esmc

正式启动1U9esmc

6月24日，日本经济产业相萩生田光一与台积电（TSMC）首席执行官（CEO）魏哲家在日本产业技术综合研究所（茨城县筑波市）的筑波中心进行了会谈。萩生田表示：“从半导体的设计到生产，台积电将在日本开展多种业务，我们对此表示欢迎”。二人就围绕新一代半导体展开合作的理想状态等交换了意见。1U9esmc

3D IC研发中心1U9esmc

2021年2月，台积电拟斥资约1.78亿美元在日本开设一家材料研究子公司，旨在加强和日本生态系伙伴在3DIC（3D晶片）材料方面的探索。台积电此举有望拉大其与对手韩国三星电子的技术差距。1U9esmc

台积电在董事会声明中表示，董事会已批准在日本设立一家全资子公司，以扩大三维集成电路（3DIC）材料研究，实收资本不超过186亿日元(1.78亿美元)。1U9esmc

根据媒体之前的报道，台积电将在位于东京东北的茨城县筑波市设立研发机构，该项投资预计将于今年完成，但台积电尚未对外公布拟建子公司的人员规模等细节。1U9esmc

对于台积电赴日设立材料研发中心，有专家分析称，三维晶片重要性与日俱增，尤其与散热密切相关的材料至为关键，而材料是日本产业与学界的强项，台积电先进制程结合日本材料实力，将有助于台积电拉大与对手三星的技术差距，在半导体制造领域扮演领头羊角色。1U9esmc

该公司还表示，董事会已经批准拨用约117.9亿美元的资本，用于工厂建设、安装并升级先进技术产能，以及“2021年第二季度研发资本投资和经常性资本预算”。1U9esmc

3D IC被认为是下一代芯片制造技术的潮流，全世界各国都在加紧研发进程。2020年8月份，三星电子宣布其3D IC封装的测试芯片研发成功，但是三星所研发的这款芯片，也并非是靠一家公司之力，背后有许多日本材料厂家的身影，比如JSR、日本化药等。1U9esmc

在3D IC当中用到的材料还有很多，这种材料的研发，如果没有强大的基础工业的支撑，是无法做到的，这是台积电不具备；而已经开发后的产品，在实际运用的时候也需要微调，这也是日本厂家不具备的。1U9esmc

因此，无论是从材料还是竞争状况，台积电选择在日本设立研发机构，理所当然。1U9esmc

责编：Editordan

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