SEMI、富士康、联电联合发布SEMI Auto IC Master计划,旨在通过与台湾汽车半导体供应链的有效紧密合作,提供完整的汽车芯片解决方案,促进全球汽车芯片市场的布局,促进汽车制造商的创新研发。
SEMI、富士康、联电联合发布SEMI Auto IC Master计划,旨在通过与台湾汽车半导体供应链的有效紧密合作,提供完整的汽车芯片解决方案,促进全球汽车芯片市场的布局,促进汽车制造商的创新研发。HWeesmc
SEMI台湾总裁曹国伟表示,汽车芯片的持续短缺正在加速整个汽车供应链的转型,汽车制造商必须加强与半导体和其他高科技供应链的合作和联盟,以确保充足的产能供应并加快发展。创新的解决方案。HWeesmc
富士康董事长刘扬表示,Auto IC Master平台专注于IC领域,其MIH平台突出了组件模块化和标准化的整合,两者相辅相成,共同发挥最大的协同作用,为全球汽车OEM制造商提供服务。HWeesmc
刘先生继续说,芯片是汽车的大脑,如果Auto IC Master能够帮助推出最好的芯片,这意味着汽车将拥有最好的大脑来智能控制CASE(车联网、自动驾驶、共享服务和电气化)运营,这是一个可以利用台湾半导体产业现有优势的细分市场。HWeesmc
他强调,台湾作为全球重要的半导体枢纽,汇聚顶尖人才,创造极高产值,提供多元化车用芯片,在全球新能源汽车蓬勃发展中获益良多。HWeesmc
联电名誉副主席宣轩也指出,未来汽车需要更多芯片,一辆电动汽车使用超过 250 个芯片,而传统燃油汽车需要 40 个芯片,台湾半导体厂商应该联手打造整合生态系统通过 Auto IC Master 计划挖掘巨大商机。HWeesmc
事实上,据业内人士透露,台湾在不同的半导体领域,包括代工、后端加工、IC设计,甚至引线框架、探针卡和PCB,都将汽车应用作为未来的主要增长动力。消息人士称,包括台积电、联电、VIS等主要代工厂,以及领先的IC设计公司联咏微电子和瑞昱半导体都已成为全球汽车半导体供应链的重要成员。HWeesmc
例如,台积电已为索尼和本田的合资电动汽车品牌获得大量芯片生产订单,并继续为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体等 IDM 制造汽车芯片。联电和威视也表示,其对车用芯片的营收贡献率正在稳步上升。HWeesmc
消息人士称,与此同时,瑞昱已经从特斯拉、现代汽车、梅赛德斯-奔驰、宝马、本田和丰田获得了汽车用以太网芯片的订单,联咏也以其汽车芯片加入了宝马电动汽车的供应链。HWeesmc
台湾二极管、MOSFET、引线框架等元件厂商也纷纷布局汽车应用,包括Actron Technology、Panjit International、Eris Technology、SDI、Chang Wah Technology,都有望在Auto IC Master的支持下获得更大的增长动力消息人士称,和 MIH 平台。HWeesmc
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