总部位于台湾的全球半导体硅晶圆制造商 GlobalWafers 宣布计划在德克萨斯州谢尔曼建造一座 300 毫米硅晶圆厂，这是 20 多年来美国首个此类晶圆厂。工厂将在下半年开建，预计2025年投产。gZyesmc
GlobalWafers 表示，这项 300 毫米的绿地投资与该公司于 2022 年 2 月 6 日宣布的总计 1000 亿新台币（33.8 亿美元）的棕地和绿地扩建计划一致，并补充说，德克萨斯州的新投资最终可支持多达 1,500 个工作岗位和产量经过多个阶段的设备安装，达到每月 120 万片晶圆，符合市场需求。gZyesmc
该公司表示，目前半导体工厂所需的大部分 300 毫米硅片都在亚洲制造，这迫使美国半导体行业高度依赖进口硅片，并补充说，这项投资将是美国两年多来首个新的硅片工厂。数十年并缩小关键的半导体供应链缺口。gZyesmc
GlobalWafers 董事长兼首席执行官 Doris Hsu 表示：“由于全球芯片短缺和持续的地缘政治担忧，GlobalWafers 正借此机会通过构建先进的节点、最先进的 300-毫米硅晶圆厂。GlobalWafers USA (GWA) 不会从亚洲进口晶圆，而是在当地生产和供应晶圆，从而在当前全球 ESG 浪潮中显着减少碳足迹，从而使客户和 GWA 都受益。”gZyesmc
“GlobalWafers 今天的声明对于重建国内半导体供应链、加强我们的经济和国家安全以及创造美国制造业就业机会至关重要，”美国商务部长 Gina Raimondo 说。“拜登政府孜孜不倦地努力使美国成为制造半导体及其组件的有吸引力的地方，并对 GlobalWafers 选择德克萨斯州作为他们的新工厂感到兴奋。但我们正处于扩大国内半导体生产的成败时刻。半导体公司需要在秋季之前做出投资决定，以满足对芯片的巨大增长需求。GlobalWafers 向美国承诺，因为他们相信国会将在未来几周内通过两党创新法案。gZyesmc
据该公司称，预计第一家晶圆厂最早将于 2025 年投产。gZyesmc
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