2022 年手机 CIS 需求将大幅下降，主要移动 CIS 制造商索尼、OmniVision 和三星电子正在积极布局汽车 CIS 市场。据业内消息人士称，豪威科技正着眼于通过其汽车 CMOS 图像传感器 (CIS) 进入印度塔塔汽车公司的供应链。fSResmc
IDM Onsemi 在汽车级 CIS 销售价值方面处于领先地位；不过，消息人士称，豪威科技在销量方面已经抢占了市场份额。fSResmc
消息人士称，豪威科技已将中国和印度确定为电动汽车 (EV) 和未来汽车最具增长潜力的市场。消息人士补充说，在这些市场中，各种汽车级图像芯片都有很好的机会，特别是在印度，那里需要高标准和负担得起的组件。fSResmc
豪威科技将目光投向了总部位于印度的塔塔汽车公司，目前正在与该公司进行谈判。塔塔集团的子公司塔塔科技最近宣布加入富士康发起的 MIH EV 开发平台。fSResmc
力晶科技董事长 Frank Huang 也在研究印度市场的潜力。力晶尚未对印度的投资传闻作出回应。fSResmc
豪威科技与台湾半导体供应链密切合作，包括晶圆代工厂台积电和力晶，在后端封装和测试方面，它与新泰克、VisEra Technologies 和同兴电子 (THEI) 合作。fSResmc
关于豪威科技的中长期汽车芯片发展战略，除了汽车CIS外，它还将专注于成熟的汽车应用硅上液晶(LCoS)芯片。fSResmc
消息人士称，豪威科技已经与多家欧美一级汽车供应链和中国公司合作。在未来的汽车芯片布局方面，据悉豪威科技拥有三大战略。fSResmc
首先是在汽车CIS上继续与Onsemi和Sony竞争。未来，豪威科技的目标是占据汽车 CIS 市场 30-40% 的份额。它将与台湾晶圆代工厂和外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商密切合作，开发先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等产品。fSResmc
其次，一些一级汽车公司和模组制造商已经开始与像THEI这样的封装和测试公司讨论在后视摄像头中使用晶圆重建（RW）技术代替球栅阵列（BGA）封装的基础级CIS组件。 ; RW制造工艺主要用于手机CIS的后期。据消息人士称，豪威科技最近收到了几份来自客户的报价请求。fSResmc
三是利用LCoS芯片攻击平视显示器（HUD）领域。为此，豪威科技可以利用自己的内部封装厂进行后端制造，以提高其汽车级 LCoS 芯片的可靠性和耐用性。消息人士称，豪威科技的目标是在 2022 年底发布汽车 LCoS 相关的样品芯片。fSResmc
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