据中国业内消息人士称，HPC 和手机芯片订单的减少大大缩短了 IDM 的交货时间。然而，IDM 用于汽车芯片订单的可用晶圆厂产能继续供不应求，交期延长。F1lesmc
消息人士称，IDM 继续以满负荷运行其汽车级晶圆厂生产线，同时看到其他晶圆厂生产线的产能利用率下降。然而，只有通过汽车认证，该容量才能用于履行汽车芯片订单。F1lesmc
IDM 正在建设额外的晶圆厂产能，预计将于 2022 年第三季度开始上线。新产能还需要一段时间才能获得汽车认证，但产能一旦获得，就可以开始接受消费芯片订单可用，来源表明。F1lesmc
消息人士称，预计 IDM 最早将在 2023 年底将其额外的汽车认证晶圆厂产能用于汽车芯片。这或许可以解释为什么汽车芯片的供应仍然受到限制。F1lesmc
消息人士指出，另一方面，手机和其他消费电子领域的快速放缓已经降低了 IDM 和纯代工厂的相关芯片工厂利用率。消息人士称，IDM 公司因此缩短了他们的交货时间，从以前的 50 周甚至更长的时间缩短到三周。F1lesmc
消息人士指出，一些模拟 IDM 正在寻找更多的消费级和其他商业级芯片订单，以填补他们将于今年第三季度开始投入使用的额外晶圆厂产能，因为新生产线需要时间来获得汽车认证。消息人士称，由于需求方增长未能赶上供应方，消费类模拟芯片价格已开始下跌。F1lesmc
消息人士称，对于纯粹的代工厂而言，他们的商业级芯片订单引入也经历了快速减速，同时看到他们的汽车认证晶圆厂产能供不应求。消息人士称，纯代工厂持续扩大产能的一个主要原因是为了满足对汽车芯片的强劲需求。F1lesmc
随着 HPC 和移动芯片客户的订单步伐放缓，纯晶圆代工厂的产能将在 2022 年第三季度下滑。尽管如此，代工厂目前很难将更多可用的晶圆厂线转移到汽车芯片生产中，因为这样的举动意味着他们将无法为消费领域的主要和长期客户提供足够的产能支持消息人士指出，当消费电子产品需求再次回升时，这将冒犯这些客户。F1lesmc
此外，台积电等专注于 7nm 以下工艺制造的代工厂仍将大部分可用晶圆厂产能分配给 HPC 和其他商业级芯片。但据消息人士称，随着汽车芯片需求的强劲增长，代工厂打算建立新的晶圆厂产能，专门用于完成从 IDM 外包的汽车芯片订单。F1lesmc
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