业内人士称，尽管消费电子芯片订单疲软，但后端封测厂的汽车芯片订单仍保持稳定增长。尽管预计第三季度与消费电子 IC 相关的需求疲软，但最早可能在 2022 年第四季度或 2023 年第一季度开始复苏。DPmesmc
第三季度半导体前景仍不明朗，IC封装和测试供应商大幅减少功率MOSFET、显示驱动IC（DDI）、入门级和中端微控制器单元（MCU）和电源管理IC（PMIC）的量. 预计下半年旺季将疲软。DPmesmc
汽车和网络通信 IC 保持相对稳定。此外，苹果供应链中的外围网通和电源相关芯片预计将迎来基本旺季。DPmesmc
消息人士称，针对消费类芯片签署的长期协议 (LTA) 较少，其中大部分是针对汽车和高性能计算 (HPC) 的。领先的 IDM 更愿意与外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商签订合同。这还包括用于高端 HPC、网通和汽车 IC 的老化测试炉，以及 OLED DDI 测试机。DPmesmc
日月光持有大量IDM发布的汽车MCU封测订单。京元电子（KYEC）、Ardentec、Sigurd Microelectronics 和 Powertech Technology（PTI）子公司 TeraPower Technology 都拥有截至年底的汽车芯片后端订单。DPmesmc
Sigurd 在 6 月份创下单月表现新高。Sigurd 的网通和汽车芯片上涨，而内存和消费类芯片持平，手机、PC 和显卡下跌。DPmesmc
与消费电子芯片相比，汽车芯片的规模还比较小，占日月光集团业务的7-8%。网通和 HPC 客户占了相当大的一部分，这可以暂时帮助稳定运营。预计网通消费电子芯片封测利用率将面临更大压力。然而，一些封装基板，如引线框架，已经从消费电子领域转移到汽车IC订单。引线框架在某些领域仍然供不应求。DPmesmc
IDM客户占比较高的后端供应商和材料供应商将在第三季度见证增长。业内消息人士称，这包括 ASE 集团和 Ardentec，主要从德州仪器 (TI)、英飞凌科技、Onsemi、恩智浦半导体和瑞萨电子获得外包订单。DPmesmc
来自 Apple 供应链的第一波季节性新产品订单仍然可以预测。尽管增长不会是爆炸性的，但它的不确定性不如安卓。消息人士称，预计日月光集团将在第三季度受益于苹果的无线通信芯片、PMIC 和可穿戴设备核心芯片的系统级封装 (SiP)。DPmesmc
虽然消费电子和 IT 产品仍有基础，但去库存需要时间。过去两年供应短缺导致代工价格上涨，导致芯片制造商自己采用涨价策略来应对成本结构的增加。这些短期利益可能会在下半年结束。DPmesmc
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