台湾ABF基板制造商现状和发展趋势-国际电子商情

由于 COVID-19 大流行鼓励了对远程工作和家庭娱乐的需求激增，ABF 基板行业经历了低迷并反弹。与此同时，云、大数据、5G和高性能计算（HPC）的采用推动了对元器件、材料和技术的需求，为台湾PCB制造商创造了巨大的收入。因此，台湾排名前 3 的 ABF 基板制造商——Unimicron、Kinsus 和 Nan Ya PCB的需求猛增。

Unimicron 是全球最大的 ABF 基板制造商。董事长TJ Tseng表示，该产品具有多种应用，包括高要求的网络通信和HPC。在今年早些时候的股东大会上，他表示到 2024 年之前不会修改订单。扩张计划正在按计划进行，一些客户在排队等候。YA7esmc

近年来，全球PCB市场出现了有效的分化。台湾制造商不断投资于先进工艺，与客户进行战略合作，以提高产品竞争力和效率。另一方面，日本的 PCB 制造商在高密度互连 (HDI) 和绿色制造方面享有优势。他们的产品主要用于汽车和生物医学电子产品。YA7esmc

据 Unimicron 称，它允许与客户的协作更加灵活。与此同时，其日本同行倾向于根据一份长达 10 年以上的长期合同与两到三个重要客户合作。此外，中国的 PCB 制造商已将自己定位为提供具有成本竞争力的产品，从而推动多层板制造。YA7esmc

南亚PCB预计其ABF基板产能今年将增长20%，2023年上半年将增长10%。公司董事长吴嘉洲表示，增长将受到5G和6G、Wi -Fi 6/6E升级、近地轨道卫星等无线通信和汽车行业的应用。因此，该公司很可能在 2022 年实现收入增长。YA7esmc

南亚PCB副总裁Jack Lu也表示，公司预计从2022年第二季度开始，毛利率、营业利润率和税前利润都将增长。不同产品的产值也应相应增加。YA7esmc

IC基板将是2021年至2025年PCB行业最知名的产品，ABF和BT基板更为常见。ABF基板用于人工智能（AI）、物联网（IoT）、HPC、机器学习、汽车和5G/6G基础设施，而服务器和数据中心的高带宽内存则采用BT基板。YA7esmc

居家经济、人工智能和 5G 基础设施的需求结果使 Kinsus 受益。据该公司称，新的 IC 和应用平台需要更大、更多层的 IC 基板。目前IC基板制造的扩张将跟不上需求的增长。供需平衡需要几年时间。此外，据报道，Kinsus 将进入顶级汽车制造商的供应链。YA7esmc

未来，Unimicron 将利用对 5G、高频高速 PCB 和 HPC 的需求来进一步发展。Tseng 表示，随着设计复杂性不断增加，公司必须解决良率和产能消耗问题。然而，乐观地认为需求将至少持续到 2025 年。YA7esmc

另一方面，网络通讯对南亚PCB的收入贡献最大。该公司还积极开发汽车IC基板。因此，预计2022年汽车电子在收入中的比重将从个位数增长到两位数。此外，公司HPC基板交付量也将增加。它在收入中所占的部分也是如此。YA7esmc

Kinsus在旺季的收入增长将主要受苹果最新产品的推动。该公司表示，近年来将扩大 ABF 基板 (FC-BGA) 产能。它还将增加BT基板的产量，以满足对超薄基板、SiP模块和天线模块的需求。YA7esmc

从长远来看，金硕将继续开发高频材料、嵌入式有源和无源元件、直接固晶等技术。YA7esmc

责编：Editordan

阅读全文，请先

市场分析业界新闻 PCB/模组基础材料

微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号

台湾ABF基板制造商现状和发展趋势

杂志声明