英飞凌在居林奠定其第三个晶圆厂模块的基础。预计将于 2024 年第三季度完成建设。相比之下，博世正在马来西亚槟城建设一个新的半导体测试中心。到 2023 年，该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。Opmesmc
英飞凌奠定第三个晶圆厂模块的基础Opmesmc
位于马来西亚居林高科技园区 (KHTP) 的英飞凌科技 (Aman Jaya) Sdn Bhd 已开始建设新的晶圆厂模块。Opmesmc
超过 18 亿美元（80 亿令吉）的投资和第三个模块将为功率半导体增加显着的制造能力，即基于碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 的宽带隙技术。Opmesmc
英飞凌正准备满足日益流行的脱碳工作的需求。电动汽车、充电和存储基础设施以及可再生能源对其宽带隙功率半导体的需求正在上升。Opmesmc
英飞凌科技首席运营官 Rutger Wijburg 博士评论说，它在马来西亚的工厂设施已经拥有的规模经济，例如居林的前端晶圆厂和马六甲的后端芯片制造，使马来西亚成为据SemiconductorToday 称，这是一种可行的投资选择。Opmesmc
他还提到，当工厂设备齐全时，新模块的产品将额外产生 21 亿美元（20 亿欧元）的年收入。Opmesmc
博世计划在半导体领域再投资 30 亿欧元
另一方面，博世计划在 2026 年之前向其半导体部门再投资 30 亿欧元（约30.23亿美元），作为 IPCEI 微电子和通信技术资助计划的一部分。Opmesmc
“微电子是未来，对博世所有业务领域的成功至关重要。有了它，我们掌握了通向未来移动性、物联网以及博世称之为‘为生活而发明， '博世管理委员会主席 Stefan Hartung 博士在德累斯顿举行的 2022 年博世科技日上说。Opmesmc
目前，博世正在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心。到 2023 年，该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。Opmesmc
博世还计划在罗伊特林根和德累斯顿建造两个新的开发中心，累计成本超过 1.7 亿欧元。Opmesmc
此外，该公司将在未来一年斥资 2.5 亿欧元，在其位于德累斯顿的晶圆厂新建一个 3,000 平方米的洁净室空间。Opmesmc
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