根据 SEMI 的数据，原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元，较之前 2021 年的行业高点 1025 亿美元增长 14.7%。Xthesmc
SEMI 表示，预计到 2023 年，半导体设备总销售额将进一步增长至 1208 亿美元。Xthesmc
前端和后端半导体设备领域都在为市场扩张做出贡献。晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到 2022 年将增长 15.4%，达到 1010 亿美元的新行业纪录，随后在 2023 年增长 3.2%，达到 1043 亿美元。Xthesmc
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“根据半导体行业对增加和升级产能的坚定推动，晶圆厂设备领域有望在 2022 年首次达到 1000 亿美元的里程碑。” “不同市场的长期趋势，加上对数字基础设施的大力投资，正在推动又一个创纪录的年份。”Xthesmc
在对领先和成熟工艺节点需求的推动下，晶圆代工和逻辑板块预计将在 2022 年同比增长 20.6% 至 552 亿美元，并在 2023 年再增长 7.9% 至 595 亿美元。这两个板块占比超过晶圆厂设备总销售额的一半。Xthesmc
对内存和存储的强劲需求继续推动今年的 DRAM 和 NAND 设备支出。DRAM 设备部门在 2022 年引领扩张，预计增长 8% 至 171 亿美元。今年 NAND 设备市场预计将增长 6.8% 至 211 亿美元。预计 2023 年 DRAM 和 NAND 设备支出将分别下滑 7.7% 和 2.4%。Xthesmc
在 2021 年飙升 86.5% 之后，组装和封装设备市场预计将在 2022 年增长 8.2% 至 78 亿美元，并在 2023 年小幅下降 0.5% 至 77 亿美元。半导体测试设备市场预计将增长 12.1% 至美国2022 年为 88 亿美元，2023 年将再增加 0.4%，这取决于对 HPC 应用程序的需求。Xthesmc
根据 SEMI 的数据，从地区来看，台湾、中国大陆和韩国预计将在 2022 年继续成为前三大设备买家。预计台湾将在 2022 年和 2023 年重新夺回榜首位置，其次是中国大陆和韩国。除世界其他地区 (ROW) 外，跟踪的其他地区的设备支出预计将在 2022 年和 2023 年增长。Xthesmc
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