据 IC 封装引线框架供应商长华科技 (CWTC)称,由于对汽车、工业和网络通信芯片的强劲需求, 其 QFP(四方扁平封装)引线框架订单有所扩大。
据 IC 封装引线框架供应商长华科技 (CWTC)称,由于对汽车、工业和网络通信芯片的强劲需求, 其 QFP(四方扁平封装)引线框架订单有所扩大。ISBesmc
CWTC 为汽车 MCU 和其他芯片提供 QFP 引线框架。该公司表示,汽车芯片短缺的改善正在提升 CWTC 的 QFP 引线框架销售量。ISBesmc
该公司指出,CWTC 的 QFP 引线框架也用于工业 IC,并在 2022 年第四季度之前以清晰的订单可见性吸引了有线网络芯片的新订单。ISBesmc
受汽车和工业芯片需求增长的推动,CWTC 的 QFP 引线框架销售额在 2022 年上半年占收入的比例攀升至 24%,同比增长 10 个百分点。今年上半年,IC 引线框架总销售额占 CWTC 收入的 34%。ISBesmc
CWTC 还披露,2022 年上半年汽车业务的销售额占公司总收入的 38%,高于去年同期的 25%。工业部门的销售额占公司收入的比例也从 2021 年同期的 15% 增长到 19%。ISBesmc
2022 年上半年,计算机、通信和消费电子 (3C) 行业的综合销售额占公司收入的比例从一年前的 51% 下滑至 39%。ISBesmc
有利的产品组合将 CWTC 第二季度的毛利率提升至 30.8%,较 2021 年同期增长 8.1 个百分点。该公司估计第三季度毛利率在 29.5% 至 31.5% 之间。ISBesmc
CWTC 报告称,第二季度收入环比增长 4%,达到 37.8 亿新台币(1.265 亿美元)的历史新高。据该公司称,预计第三季度收入将再次连续增长。ISBesmc
长华科技股份有限公司成立于2009年12月24日,为长华电材股份有限公司之子公司。公司成立初期系从事LED导线架封装材料之开发与生产,并于2016年9月13日挂牌上柜(股票代号:6548)。本公司后于2017年3月17日向日商SH Materials Co., Ltd.(S.H.M) 购买其转投资公司新加坡商SH Asia Pacific Pte. Ltd.(SHAP) 60%股份,进而跨入半导体金属导线架产业,晋升为全球主要IC基板领导厂商。基于导线架产业发展趋势及集团未来策略发展,于同年10月2日,本公司再度收购S.H.M.旗下位于日本鹿儿岛的Ohkuchi Material Co., Ltd. 49%股份。ISBesmc
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