据业内消息人士称，对于使用先进工艺制造和先进封装制造的芯片，对材料分析 (MA) 和可靠性分析 (RA) 服务的需求仍然强劲。gAkesmc
虽然领先的晶圆代工厂具有测试和分析能力，但集成服务技术（iST）、材料分析技术（MA-tek）和材料科学服务公司（MSScorps）等主要测试和分析实验室在帮助晶圆方面具有优势据消息人士透露，代工厂进行 MA。这些公司目前从客户那里收到大量的 MA 订单。gAkesmc
先进的半导体技术，例如 2D 工艺缩放和 3D 异构集成，正在同步发展。宜特最近发布了材料键合应力分析解决方案，可测量异质材料之间的底部填充、粘附力和键合强度的流变特性，计算使用硅通孔 (TSV) 的 3D 封装中铜的机械特性，并分析不同固化温度的影响关于介电材料（PBO）。gAkesmc
多年来，领先的封装和测试供应商已经推出了自己的先进封装平台。先进封装和测试技术的持续发展预计将推动对 MA 和 RA 的测试需求。gAkesmc
iST 指出，汽车芯片验证、先进工艺、先进封装、第三代半导体、高性能计算 (HPC) 和云服务器正在推动其 MA、RA 和故障分析 (FA) 需求。gAkesmc
MA-tek 指出，麦肯锡公司估计，未来十年半导体市场的复合年增长率（CAGR）将达到 7%，到 2030 年全球半导体市场价值将超过 1 万亿美元。麦肯锡将这一增长归因于三个行业：汽车电子、计算/数据存储和无线通信。MA-tek的实验室拥有MA、FA、RA的全面布局。gAkesmc
MSScorps 继续扩大其 MA 和 FA 的能力。公司拥有三大MA专利：低温原子层沉积（LT-ALD）、导电胶保护膜、原子层导电膜。gAkesmc
高级工艺材料分析可分为前、中、后三种。MSScorps 有望抢占更多前端 MA 业务，而宜特和 MA-tek 则抢占中后端。然而，随着代工厂领导者扩大产能，预计 MA 产能仍将供不应求。gAkesmc
宜特7月份的综合营收为3.22亿新台币（1075万美元），环比增长1.37%，同比增长22.35%。1-7月累计营收达新台币21.1亿元，同比增长18.17%。gAkesmc
MSScorps 7 月营收达到新台币 1.62 亿元，同比增长 26.37%，为有记录以来的第二高单月。1-7月累计营收达新台币9.58亿元，同比增长20.43%，创历史新高。gAkesmc
MA-tek 7 月营收为新台币 3.2 亿元，环比增长 0.2%，同比增长 8.2%。1-7月累计营收达新台币21亿元，同比增长14.48%。gAkesmc
MA-tek 指出，自上海因新冠病毒导致的封锁结束以来，国际研发项目的测试需求已经恢复，并补充说，日本的实验室服务量也有所增加。gAkesmc
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