据业内人士透露，台湾的 IC 测试接口解决方案供应商，包括中华精密测试科技 (CHPT) 和 WinWay Technology，可能会在 2023 年几乎完全退出 iPhone Aps 的供应链，这可能是由于相关订单的利润率越来越低。Afdesmc
消息人士称，台湾供应商过去曾获得晶圆探针卡和最终测试插座的订单，以支持 iPhone 处理器的工程测试和大规模生产，但他们甚至不会接受明年新 iPhone AP 的工程测试订单.Afdesmc
WinWay近年来与美国自动测试设备（ATE）供应商Teradyne合作，通过提供定制的IC测试插座来满足iPhone AP的工程测试需求，而CHPT也通过提供高性价比的产品间接切入iPhone供应链。消息人士继续说，通过意大利领先的探头制造商 Technoprobe 完成测试板。Afdesmc
但消息人士称，虽然泰瑞达已经获得了 2023 款 iPhone AP 的 ATE 订单，但据报道，一家韩国制造商已取代 WinWay 来提供定制的 IC 测试插座。Afdesmc
消息人士指出，苹果和台积电在过去一年对 iPhone AP 的开发和生产实施了极其严格的成本控制，将相关利润率压低至测试接口解决方案提供商无法接受的水平，并补充说这促使他们向非-手机HPC芯片解决方案，确保稳定盈利。Afdesmc
消息人士称，CHPT、WinWay等国内同行都在加强部署，以满足其他主要芯片制造商对苹果M系列处理器或HPC芯片、AI芯片和SSD控制器的测试接口需求，以应对手机和其他消费者的低迷需求。电子设备。Afdesmc
消息人士强调，特别是随着 AMD 和 Nvidia 继续为其 HPC 芯片采用 5nm 以下工艺节点，他们从研发开始就需要高度定制的 IC 测试插座，这为台湾供应商提供了坚实的增长动力。Afdesmc
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