在由格罗方德 (GF)、福特汽车公司和应用材料公司在华盛顿特区举办的 CEO 峰会上,Qualcomm Technologies 宣布延长其现有的全球战略性长期半导体制造协议,使其到 2028 年的采购总额达到 74 亿美元.
在由格芯 (GF)、福特汽车公司和应用材料公司在华盛顿特区举办的 CEO 峰会上,Qualcomm Technologies 宣布延长其现有的全球战略性长期半导体制造协议,使其到 2028 年的采购总额达到 74 亿美元.xM0esmc
路透社的一篇报道援引 8 月 8 日发布的一份文件称,高通同意从 GlobalFoundries 的纽约工厂额外购买 42 亿美元的半导体芯片。xM0esmc
此前,高通与格芯签署了一项价值 32 亿美元的采购协议,以生产用于 5G 收发器、Wi-Fi、汽车和物联网 (IoT) 连接的 FinFET 芯片。xM0esmc
“今天在华盛顿特区举行的 CEO 峰会上宣布,Qualcomm Technologies 将成为我们在纽约州北部最先进的晶圆厂到 2028 年的关键长期客户,这与美国芯片和国家资金一起,将推动格芯扩大在美国的制造业务, ” GF 首席执行官 Thomas Caulfield 说。xM0esmc
Qualcomm Technologies 的子公司 Qualcomm Global Trading 是 GF 的收货人,以在 2021 年通过涵盖多个地域和技术的长期协议确保其供应。xM0esmc
据高通公司称,该协议确保了格芯德累斯顿工厂的 22FDX 产能,现在将包括格芯最近宣布的位于法国克罗勒斯的工厂的产能,使 QGT 成为格芯欧洲领先专有技术的主要客户。QGT 还获得了格芯市场领先的 8SW 射频绝缘体上硅 (RFSOI) 技术的产能,用于 6GHz 以下 5G 前端模块 (FEM)预计在 2023 年初全面提升。xM0esmc
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