中国自动驾驶方面的初创公司在开发用于智能驾驶舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等应用的车载 IC 方面发挥了重要作用，但预计未来五年将面临巨大的竞争挑战，因为中国政府正在据业内人士透露，这将促进当地半导体产业的发展。fkEesmc
中国自动驾驶IC公司及产品fkEesmc
芯擎科技于2021年12月率先推出基于7nm制程的SE1000智能座舱多媒体SoC，与高通SA8155P对应，将于2022年下半年开始量产。fkEesmc
芯擎科技已完成 SE1000 的测试，并赢得了中国汽车制造商吉利汽车为其新车型采用的 SoC。此外，芯擎科技还与中国德赛工业、诚迈科技、钜峰科技、海威视科技等合作，推动SE1000的应用。fkEesmc
杰发科技也一直致力于智能座舱SoC的开发，并推出了第五代模型AC8025，该模型优化了视频输出，并结合了基于DSP（数字信号处理）的音频解决方案。fkEesmc
据总部位于香港的 ICV Tank 称，2025 年中国智能座舱市场价值将增长至 1072 亿元人民币（159 亿美元），是 2020 年水平的 2.14 倍。fkEesmc
地平线（Horizon Robotics）、寒武纪（Cambricon Technologies）、芯驰科技（SemiDrive Technology）和 黑芝麻（Black Sesame Technologies）也专注于用于自动驾驶的车载 IC。fkEesmc
地平线是第一个开始为汽车制造商量产汽车用高性能计算IC的公司，并在技术上能够提供用于2级至4级自动驾驶的IC解决方案。Horizon Journey 5 是 Horizon 开发的系列 AI 推理处理器，已被中国汽车制造商比亚迪和红旗采用。fkEesmc
寒武纪计划在 2022-2023 年推出 2 级自动驾驶 IC 和 4 级自动驾驶 IC，而 SemiDrive 将在 2022 年第四季度推出 200TOPS（每秒万亿次运算）智能驾驶 SoC。fkEesmc
黑芝麻推出华山-2 A1000，是目前国内IC设计公司中唯一支持3级及以上自动驾驶的IC。fkEesmc
责编：Editordan
