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2025年中国智能座舱市场规模将达159亿美元,盘点国内自动驾驶IC芯片公司及产品

中国自动驾驶方面的初创公司在开发用于智能驾驶舱、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等应用的车载 IC 方面发挥了重要作用,但预计未来五年将面临巨大的竞争挑战,因为中国政府正在据业内人士透露,这将促进当地半导体产业的发展。

中国自动驾驶方面的初创公司在开发用于智能驾驶舱、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等应用的车载 IC 方面发挥了重要作用,但预计未来五年将面临巨大的竞争挑战,因为中国政府正在据业内人士透露,这将促进当地半导体产业的发展。PNYesmc

中国自动驾驶IC公司及产品PNYesmc

芯擎科技于2021年12月率先推出基于7nm制程的SE1000智能座舱多媒体SoC,与高通SA8155P对应,将于2022年下半年开始量产。PNYesmc

芯擎科技已完成 SE1000 的测试,并赢得了中国汽车制造商吉利汽车为其新车型采用的 SoC。此外,芯擎科技还与中国德赛工业、诚迈科技、钜峰科技、海威视科技等合作,推动SE1000的应用。PNYesmc

杰发科技也一直致力于智能座舱SoC的开发,并推出了第五代模型AC8025,该模型优化了视频输出,并结合了基于DSP(数字信号处理)的音频解决方案。PNYesmc

据总部位于香港的 ICV Tank 称,2025 年中国智能座舱市场价值将增长至 1072 亿元人民币(159 亿美元),是 2020 年水平的 2.14 倍。PNYesmc

地平线(Horizo​​n Robotics)、寒武纪(Cambricon Technologies)、芯驰科技(SemiDrive Technology)和 黑芝麻(Black Sesame Technologies)也专注于用于自动驾驶的车载 IC。PNYesmc

地平线是第一个开始为汽车制造商量产汽车用高性能计算IC的公司,并在技术上能够提供用于2级至4级自动驾驶的IC解决方案。Horizo​​n Journey 5 是 Horizo​​n 开发的系列 AI 推理处理器,已被中国汽车制造商比亚迪和红旗采用。PNYesmc

寒武纪计划在 2022-2023 年推出 2 级自动驾驶 IC 和 4 级自动驾驶 IC,而 SemiDrive 将在 2022 年第四季度推出 200TOPS(每秒万亿次运算)智能驾驶 SoC。PNYesmc

黑芝麻推出华山-2 A1000,是目前国内IC设计公司中唯一支持3级及以上自动驾驶的IC。PNYesmc

责编:Editordan
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