供应链消息人士称，汽车 MCU 和 MPU 的后端需求仍然保持高速增长，截至今年年底，OSAT 和封装材料供应商的订单饱和。vySesmc
消息人士称，包括 ASE Technology 在内的领先 OSAT 已提前两个季度从国际 IDM 获得外包汽车 MCU 后端订单，这有助于增强支持此类芯片主流 QFP 工艺所需的引线框架的出货势头。vySesmc
包括Powertech Technology (PTI) Group旗下的TeraPower Technology、Ardentec、Sigurd Microelectronics和King Yuan Electronics在内的专用测试机构也将在全年继续保持高产能利用率，以满足汽车MCU和MPU测试和探测服务的强劲需求。继续。vySesmc
台湾后端伙伴从2022年第三季开始与美、日、欧IDM商谈2023年订单，发现IDM对2023年下半年的业务前景转趋谨慎，销售业绩增长平缓消息人士称，2023 年年中。vySesmc
消息人士指出，预计汽车芯片 IDM 将在 2023 年下半年略微减少外包后端运营的订单，并补充说，汽车 MCU 和 MPU 是否会在明年晚些时候出现可逆需求仍有待观察。vySesmc
同时，台湾MCU厂商也在积极开发汽车应用。例如，新唐科技通过从松下购买的日本子公司，切入了日本汽车制造商的供应链。Generalplus Technology 已将其无线充电 MCU 进军汽车 OEM 市场，并正在与其母公司 Sunplus Technology 合作推广其用于车载娱乐系统和小型车载电机的 MCU。vySesmc
责编：Editordan
