由于消费应用需求疲软，日本半导体材料供应商下半年面临销售额下滑，但其中许多仍在台湾和日本进行产能扩张。自今年 5 月以来，三菱瓦斯化学的用于 IC 基板的商品 BT 树脂（用于加工低端智能手机和电视芯片）的出货量逐月下降，另一家制造商 JSR 的第二季度出货量因 COVID 造成的物流停滞而减少。OcEesmc
中国的疫情以及对内存和 CMOS 图像传感器应用需求的逆转，也给其年度收入表现带来了压力。OcEesmc
消息人士称，三井化学第二季度晶圆背面研磨保护胶带的销售几乎没有受到影响，但由于客户调整库存，下半年可能会下降。OcEesmc
尽管半导体需求短期波动，但许多日本半导体材料制造商仍在进行产能扩张投资项目，因为他们对长期需求保持乐观。OcEesmc
凸版印刷的子公司凸版光掩模已决定在2023财年（2023年4月-2024年3月）投资200亿日元（1.5亿美元）在台湾和日本进行产能扩张，主要用于制造5-10nm逻辑芯片和10nm DRAM芯片的光掩模，希望将 40 纳米以下光掩模的产能从 2020 年的水平提高 20%。其光掩模已被台湾和美国的主要代工厂采用。OcEesmc
大日本印刷 (DNP) 还披露了投资约 100 亿日元的计划，以扩大在台湾、日本和中国大陆的光掩模生产线。OcEesmc
作为高介电材料的供应商，Adeka 正在其位于韩国的制造基地建设一座新工厂，旨在将其在那里的产能提高一倍。这家日本制造商还刚刚开始在台湾南部建设一座总成本为 25 亿日元的新工厂，用于生产用于 5 纳米以下芯片的硅晶圆布线材料，新工厂将于 4 月投入商业生产2024 年。OcEesmc
三菱化学也将台湾工厂的高纯度硫酸产能提高了 1.5 倍，德山的台湾新工厂也于 2022 年开始量产纯度超过 99.99% 的异丙醇 (IPA) 用于晶圆清洁剂。OcEesmc
责编：EditorTiger
