据业内人士称，包括罗姆半导体在内的汽车IC IDM公司将提高价格，以反映原材料成本的上升。据报道，9月1日，IT公司通过罗姆上海子公司董事长藤村瑞塔签署的一封信得到通知，新老产品的价格将提高，以反映原材料成本的上升。AxAesmc
消息人士称，10 月 1 日之后收到的新订单和现有发货订单的价格将上涨 10%。还指出，某些产品线的增幅会有所不同。AxAesmc
台湾功率半导体公司表示，与其他国际制造商相比，日本 IDM 的价格上涨速度较慢。他们还指出，MOSFET、功率模块和碳化硅（SiC）第三代半导体的交货时间并没有缩短多少。AxAesmc
消息人士称，对于汽车芯片的材料供应不均仍存在担忧。消息人士称，来自长供应链的组件库存压力正在增加，但功率半导体和微控制器单元 (MCU) 的供应仍然紧张。系统制造商也在寻找替代品，因为包括功率元件在内的汽车芯片价格预计将在 2023 年继续上涨。AxAesmc
消息人士称，台湾功率元件制造商包括台积电（TSC）、泛捷国际、阆睿科技、先进电力电子（APEC）、中电半导体、Excelliance MOS（EMC）、Niko Semiconductor、Force Mos和uPI Semiconductor消费电子和 IT 行业的需求下降。AxAesmc
台湾后端封测厂商，例如Gem Services，也承认能见度不是很清楚。它指出，来自中国和台湾MOSFET制造商的订单减少，导致第三季度后半段的利用率迅速下降。AxAesmc
消息人士指出，汽车和工业控制产品，特别是功率元件的需求保持稳定。开始生产二极管的功率元件制造商，包括 Pan Jit、TSC 和 Eris，已经扩展到汽车和工业控制产品。AxAesmc
随着消费电子市场正在消化库存，消息人士称，现在是实施其他变革的最佳时机。例如，Pan Jit 继续推动其硅基（Si 基）IGBT，而 Eris 正在逐步淘汰其效率较低和效率较低的设备。两者都是为了提高新产品的盈利能力，提高竞争门槛。AxAesmc
台企指出，各大IDM厂商的车用IGBT交货期仍有50多周。AxAesmc
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