日本罗姆半导体宣布与中国下一代驾驶舱 SoC 制造商芯驰科技合作开发汽车解决方案。双方签署了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系。ENTesmc
自 2019 年以来，罗门和赛米驱动一直在进行技术交流，主要针对汽车驾驶舱应用的开发。罗姆表示，作为这项努力的第一批成果，配备罗姆PMIC的SemiDrive的汽车SoC（X9系列）解决方案板现已作为解决方案提供。SemiDrive 的 X9 系列汽车 SoC 已被多家汽车制造商采用，为驾驶舱和其他车辆应用提供高级功能。ENTesmc
罗姆表示，通过刚刚宣布的合作伙伴关系，两家公司将继续在汽车信息娱乐、连接、ADAS和自动驾驶等广泛领域开展合作，为汽车领域的技术创新做出贡献。ENTesmc
“合作将使我们能够开发出满足市场和客户需求的数字驾驶舱域控制器解决方案，”南京赛睿科技首席执行官 Maggie Qiu 在一份声明中表示。“同时，我们期待在未来扩大和深化与罗门的合作伙伴关系。”ENTesmc
在同一份声明中，CSO 的 Rohm 常务执行官表示：“我们将继续深化与 SemiDrive 的交流，并利用罗姆的尖端技术加速开发各种产品，通过提供解决方案为电动汽车的进一步发展做出贡献。结合外围组件。”ENTesmc
芯驰科技ENTesmc
芯驰科技成立于2018年，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。ENTesmc
芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。ENTesmc
芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。ENTesmc
在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。ENTesmc
罗姆半导体ENTesmc
为了实现罗姆 10 年后的经营愿景，发展成理想中的公司， 罗姆发表的中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025” 明确了最近 5 年的计划。中期经营计划瞄准了 10 年后飞跃 性的发展，将从财务和非财务两个方面，奠定更牢固的经营 基础。 作为业务的具体成长战略，在以功率元器件、车载 LSI 为中 心的拳头产品系列大幅提高销售额的同时，为了进一步强化通用元器件以及民生设备用 LSI 等的创收能力，通过产品的 高附加价值化和向国外的转移，以图实现业务质的转变。同 时，将努力构建面向未来的新的成长型业务。ENTesmc
责编：EditorTiger
