围绕先进制程、产能布局，全球芯片代工厂商台积电、三星、英特尔之间的竞争非常激烈。Burn J Lin 是台积电前副总裁，以其在浸没式光刻方面的开创性工作而闻名，他最近对台湾代工厂的未来表示乐观，尽管它面临着来自三星和复苏的英特尔的持续竞争。在接受台湾新闻媒体采访时，林提到台积电成功击败竞争对手的记录，并相信代工厂将保持其行业领先地位。IN4esmc
尽管韩国的三星以可支配的巨额资金构成威胁，但林认为三星与其客户的竞争关系将成为三星代工业务的不利弱点。据林说，潜在的三星客户可能不会信任三星的关键产品。相比之下，信任是台积电享有的优势：它不与客户竞争，并采取措施阻止其拥有的数百名客户之间的交流。IN4esmc
在接受CNA采访时，林还提请注意，这不是三星第一次领先。台积电还在16nm的时候，三星就声称已经到了14nm。三星的 14nm 芯片都被 iPhone 使用，但导致了热管理问题。同样，三星也声称在 10nm 技术方面处于领先地位，但台积电最终成为第一个生产 10nm 芯片的公司。“为了赢得订单，三星愿意夸大其词，”林说。IN4esmc
与此同时，林认为英特尔是不同类型的竞争对手。一方面，英特尔的企业文化没有三星那么强烈。此外，由于没有工程背景的人掌舵，英特尔经历了一段人才流失时期。林认为，这是导致英特尔落后于台积电的主要原因。此外，林先生发现美国最近的行动让人想起其过去对抗日本崛起的DRAM产业的努力，并观察到美国恢复芯片制造业的困难和保持领先地位的冲动促使其诉诸压制所有竞争对手。IN4esmc
台积电是全球最大的半导体代工厂，市场份额占比高达55%。然而，对于台积电来说，接受美国政府补贴，赴美建厂却未必是一个好的选择。从台积电的产能布局就可以发现，中国台湾地区集中了台积电的大部分制造产能，共拥有4座12英寸晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，另有4座后段先进封测厂。新规划的3nm工厂也计划在中国台湾地区建设。IN4esmc
今年5月，三星副会长李在镕宣布未来5年将在芯片、生物科技等领域投资3550亿美元后，便马不停蹄访问欧洲，目的在于试图从荷兰ASML处抢购更多EUV光刻机，以期在未来的先进工艺竞争中占得更大先机。三星电子还于6月30日抢在台积电之前宣布量产3nm工艺，都是这一战略的重要体现。IN4esmc
去年3月，当英特尔CEO帕特﹒基辛格宣布将打造世界一流的代工业务时，业界对于此举颇有质疑——晶圆代工行业不足40%的平均毛利率如何能够媲美英特尔的CPU业务？事实上，英特尔是将进军晶圆代工作为其实施IDM2.0战略的一个关键支撑点。用英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann的话来说，代工业务将以业界极为广泛的制程技术和先进的封装能力，提供无与伦比的灵活性。IN4esmc
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