汽车 OEM 在确保足够的 IC 方面变得更加积极，并正在探索与芯片供应商更多样化的合作方式。McKinsey & Company 的合伙人 Denise Lee 表示，未来 OEM 获取芯片的方式会更加多样化。除了传统的分层模式，她认为 OEM 可能会绕过一级和二级供应商，直接与代工厂合作。x3Pesmc
Gartner 副总裁分析师 Gaurav Gupta 指出，许多汽车制造商在经历了过去两年的严重短缺后，正在重新调整其芯片采购策略。为了更好地控制半导体供应链，他预计到 2025 年，全球前 10 大汽车制造商中有一半将投资于内部芯片设计。x3Pesmc
富士康半导体事业群副总裁 Bob Chen 阐述了半导体供应链从 IDM 模式向专业分工模式的转变如何为行业带来更多创新和经济效益。x3Pesmc
Chen指出，汽车行业目前面临的IDM模式与过去半导体行业存在相同的问题，例如开发时间长、成本高、供应链长导致缺乏透明度、生产效率低下。费用。x3Pesmc
汽车电气化趋势也带来了新的挑战，例如网络安全和驾驶体验。他相信一个开放的合作平台可以帮助解决其中的一些问题。他补充说，一旦供应商的层级不那么紧密，公司之间的信息传递和合作就会容易得多，也有利于产品开发速度和成本控制。x3Pesmc
消息人士称，汽车供应链正在密切关注一种趋势，即 OEM 直接与芯片供应链合作，甚至在内部 SoC 开发方面进行合作。x3Pesmc
大众汽车半导体战略总裁 Berthold Hellenthal 表示，大众汽车集团现在正与更多的半导体供应链公司直接合作，包括台积电、格罗方德和高通，这些都是重要的合作伙伴。x3Pesmc
然而，一些业内人士想知道这些变化将如何影响传统汽车零部件制造商。x3Pesmc
电装 CTO Yoshifumi Kato 表示，过去 OEM 和芯片制造商没有直接接触，这使得双方难以就某些规格的细节达成一致。他指出，Tier 1 作为桥梁的作用仍然非常重要，并指出汽车供应链平台给了 Tier 1 更多的发展空间。x3Pesmc
瑞萨汽车解决方案事业部SVP、GM Takeshi Kataoka附和加藤的观点，指出整车厂对芯片技术细节的了解有限，但在新生态下，各方都将发挥重要作用，唯一不同的是合作更加多元化. 他补充说，原始设备制造商积极参与半导体供应链将加强伙伴关系，而不是制造竞争。x3Pesmc
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