据后端供应链消息人士称,联发科将在 2023 年使用先进的工艺节点和 CoWoS(基板上晶圆上的芯片)封装技术在台积电大规模生产其新的 HPC 芯片。
据后端供应链消息人士称,联发科将在 2023 年使用先进的工艺节点和 CoWoS(基板上晶圆上的芯片)封装技术在台积电大规模生产其新的 HPC 芯片。73fesmc
消息人士称,该设计师的新计算、连接和元界 (CCM) 业务组将很快发布新的 HPC 芯片解决方案,用于刚刚起步的元界、AIoT 和云服务器应用程序。73fesmc
大举跨入HPC领域的联发科将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术,将自有HPC芯片与客户从其他供应商采购的芯片进行异构集成,小批量生产消息人士继续说,将在 2022 年底开始,然后在 2023 年增加。这家无晶圆厂制造商早些时候已将台积电的 InFO_oS 技术用于其 Wi-Fi 核心芯片。73fesmc
消息人士称,联发科一直在评估代工合作伙伴和 OSAT 提供的制造解决方案,包括 ASE Technology 及其附属公司 Siliconware Precision Industries (SPIL),以确定在成本和性能方面的最佳外包解决方案。73fesmc
消息人士称,过去几年,联发科一直在寻找更多高层次人才,加强外包供应链管理,并更加熟悉先进的封装和测试技术,使其在HPC芯片领域更加深入。73fesmc
消息人士称,随着数据中心、AIoT、自动驾驶、互联网的激增,芯片和系统端的集成不断推进,先进封装技术将不再停留在应用金字塔的顶端,并有望实现更大的商业化。车辆 (IoV)、HPC 甚至硅光子学应用。73fesmc
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