据后端供应链消息人士称，联发科将在 2023 年使用先进的工艺节点和 CoWoS（基板上晶圆上的芯片）封装技术在台积电大规模生产其新的 HPC 芯片。uCzesmc
消息人士称，该设计师的新计算、连接和元界 (CCM) 业务组将很快发布新的 HPC 芯片解决方案，用于刚刚起步的元界、AIoT 和云服务器应用程序。uCzesmc
大举跨入HPC领域的联发科将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术，将自有HPC芯片与客户从其他供应商采购的芯片进行异构集成，小批量生产消息人士继续说，将在 2022 年底开始，然后在 2023 年增加。这家无晶圆厂制造商早些时候已将台积电的 InFO_oS 技术用于其 Wi-Fi 核心芯片。uCzesmc
消息人士称，联发科一直在评估代工合作伙伴和 OSAT 提供的制造解决方案，包括 ASE Technology 及其附属公司 Siliconware Precision Industries (SPIL)，以确定在成本和性能方面的最佳外包解决方案。uCzesmc
消息人士称，过去几年，联发科一直在寻找更多高层次人才，加强外包供应链管理，并更加熟悉先进的封装和测试技术，使其在HPC芯片领域更加深入。uCzesmc
消息人士称，随着数据中心、AIoT、自动驾驶、互联网的激增，芯片和系统端的集成不断推进，先进封装技术将不再停留在应用金字塔的顶端，并有望实现更大的商业化。车辆 (IoV)、HPC 甚至硅光子学应用。uCzesmc
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