大环境不利因素干扰,今年来多项产品需求持续走弱,即使进入下半年传统旺季,但去库存压力仍在,旺季略显不旺。不过受惠苹果新品拉货强劲,以及载板、车用、网通/伺服器等需求也仍在,整体PCB 8月营收仍维持成长。
大环境不利因素干扰,今年来多项产品需求持续走弱,即使进入下半年传统旺季,但去库存压力仍在,旺季略显不旺。不过受惠苹果新品拉货强劲,以及载板、车用、网通/伺服器等需求也仍在,整体PCB 8月营收仍维持成长。cUSesmc
台湾电路板协会(TPCA)统计,上市柜PCB厂8月营收月增8.9%、年增9.43%,累计前八月营收年增15.52%。其中,软板8月营收月增24.5%、年增18.08%,硬板/载板8月营收月增3.12%、年增5.96%。cUSesmc
法人表示,进入美系手机大厂拉货旺季,软板厂及相关供应商业绩明显增温,如臻鼎-KY(4958)、华通(2313)、台郡(6269)、耀华(2367)、嘉联益(6153)等;载板方面,虽然市场杂音多,但ABF供不应求的趋势仍在,预期三雄南电(8046)、欣兴(3037)、景硕(3189)下半年营运依旧不淡;硬板方面,部分产品仍在去化库存,动能较明确的应用如汽车板、伺服器、交换器等。cUSesmc
臻鼎、华通、台郡均看好下半年如往年旺季走势,营运逐渐升温,臻鼎表示,下半年未看到杂音、各产品线保持成长趋势;华通表示看好手机、笔电、平板等新品进入量产,加上低轨卫星稳健,正面看待下半年营运;台郡预期新品带动下,9、10、11月逐渐达到高峰,第三季产值个位数年成长。cUSesmc
载板方面,受到大环境不利因素干扰,终端需求走弱、晶片厂展望下修,载板供过于求杂音频传,不过多数载板厂仍强调,尽管消费性需求下滑,但5G、AI、HPC等高速运算需求依旧强劲,且即使有产能空出,也会有其他需求快速补上,目前ABF仍呈现供不应求,对产业前景维持正向看待。cUSesmc
PCB硬板部分,目前多数厂商看好下半年仍保有动能的产品如汽车板、网通/伺服器。业者表示,汽车电子化发展趋势不变,且电动车PCB用量较传统燃油车大,需求依旧看好,惟晶片短缺的干扰还在,后续仍要再观察。cUSesmc
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