业内消息人士称，不完整的工厂工程行业供应链以及人力不足可能会减缓欧洲和美国新晶圆厂的建设。即使在新加坡和马来西亚，新工厂建设也面临工厂工程资源不足和当地工程人力不足的挑战。rASesmc
消息人士称，三星电子将是一个例外，因为它在内部提供工程建设和项目管理服务。消息人士称，附属三星工程公司使三星能够有效地执行新的晶圆厂项目。rASesmc
消息人士指出，台积电可能是另一个例外，这要归功于其全球生态系统合作伙伴的支持。消息人士称，台积电一直与其工厂工程服务供应商和其他合作伙伴密切合作，因为这家全球最大的纯代工厂几乎每年都在概述产能扩张计划。rASesmc
三星和台积电都计划在美国建立新的领先晶圆厂，并希望从美国计划根据《芯片法》支出的 520 亿美元中分一杯羹。rASesmc
三星于 2021 年底宣布计划在其位于奥斯汀的现有工厂中增加第二家位于德克萨斯州泰勒镇的工厂。该公司在 2021 年 11 月的一份声明中表示：“破土动工将在 2022 年上半年进行，目标是在 2024 年下半年使该设施投入运营。”自宣布以来没有任何更新。rASesmc
台积电在亚利桑那州的工厂已经开始建设，该工厂将能够生产 5nm 芯片。晶圆厂的封顶仪式于 2022 年 7 月举行。台积电此前透露，预计将于 2024 年第一季度在该晶圆厂的一期工厂投入量产，该工厂的月产能为 20,000 片。rASesmc
本月早些时候（2022 年 9 月），英特尔在俄亥俄州为两家领先的晶圆厂举行了奠基仪式。IDM 供应商表示，这些设施不仅为英特尔的下一代产品提供额外的生产能力，还为英特尔代工服务 (IFS) 提供额外的生产能力。rASesmc
英特尔于 2021 年 3 月制定了 200 亿美元的代工计划，旨在重新获得技术领先地位。俄亥俄州的新工厂是英特尔的最新投资。今年早些时候，英特尔还承诺在未来十年对欧洲的芯片制造进行高达 800 亿欧元（880 亿美元）的投资，其中包括在德国的一个大型晶圆厂项目。rASesmc
GlobalFoundries (GF) 和联华电子 (UMC) 都有在新加坡的晶圆厂扩张计划。格芯还在其位于纽约的现有 Fab 8 附近建造了一座新工厂，并与意法半导体合作在法国建造一座新工厂。rASesmc
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