据业内人士透露，随着包括代工企业台积电和无晶圆厂企业联发科在内的芯片制造商加强成本控制，专门从事晶圆测试用探针卡和最终测试用负载板的公司在2023年的利润可能会受到侵蚀。消息人士指出，主要的IC制造商有兴趣开发新项目，但对目前2023年的市场前景感到担忧，主要原因是订单量萎缩。鉴于半导体制造领域的先进工艺是不可替代的，后端公司可能会面临更激烈的价格压力。tdTesmc
测试接口板块是重点子产业，包括晶圆测试探针卡和IC产品测试插座。消息人士认为，2023 年将是该领域核心技术受到考验的一年，尤其是如果苹果对探针卡和插座保持相同的采购策略的话。这种长期发展对行业是否健康还有待观察。tdTesmc
熟悉探针卡公司的人士透露，一些探针卡的交货时间仍然很长，探针卡上使用的专用射频开关的供应仍然紧张。tdTesmc
全球芯片制造商都在优先开发高性能计算 (HPC) 芯片，包括 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC。该领域采用先进的制造工艺，增加了对高端和高度定制化的测试接口的需求，为拥有领先技术的台企创造了有利的竞争门槛。tdTesmc
不过，测试接口公司表示，手机芯片（如应用处理器（AP））的产能仍是主流，预计手机芯片将在 2023 年第二季度恢复。tdTesmc
由于持续的 Android 库存清仓，对 RF 芯片和电源管理 IC (PMIC) 的测试接口需求仍然低迷。探针卡对内存的需求也很悲观。消息人士指出，一级内存制造商主要使用美国和日本制造商的探针卡。tdTesmc
消息人士称，近年来，苹果在其 AP 晶圆测试接口上采用了“组装车”模式。苹果使用美国测试设备制造商泰瑞达（Teradyne）生产 PCB；泰瑞达负责设计，然后外包生产。探针头，苹果采用欧美厂商；台积电完成晶圆测试的探针卡组装。tdTesmc
据报道，测试接口公司正在寻求与更多元化的团队合作，共同应对台积电等主要客户和苹果的需求。tdTesmc
业内人士观察到，韩国测试接口公司正在寻求从苹果订单中获益；然而，从 Apple 订单中获得的运营和技术优势是短暂的。随着高端芯片设计变得越来越复杂，测试接口技术和投资将变得不可或缺。tdTesmc
苹果每年需要大约 500 张探针卡。在“组装车”模式下，供应商只供应部分零部件，例如PCB。与“全探针卡”型号相比，价格相差两到三倍。此外，苹果近年来加强了成本控制，这解释了为什么一些探针卡制造商更愿意赢得安卓芯片订单。tdTesmc
晶圆测试接口公司预计，Tier-1 半导体公司将转向“类苹果”或“类台积电”的供应链管理系统。消息人士预测，消费电子市场的库存调整将持续到2023年上半年。据消息人士称，如果中小型测试接口公司没有抓住技术利基，2023年将面临运营困难。只有与领先客户保持关系并拥有高端技术的公司才能保持运营稳定性。tdTesmc
主要的国际测试接口公司包括美国的 FormFactor、日本的日本电子材料 (JEM) 和 Micronics 日本 (MJC) 以及欧洲的 Technoprobe。主要的台湾公司包括 MPI、中华精密测试技术 (CHPT)、WinWay Tech 和 Keystone Microtech。tdTesmc
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