根据中国台湾经济部MOEA的数据，台湾制造商在 2022 年 8 月的出口订单总额为 545.9 亿美元，环比增长 0.6%，同比增长 2.0%。台湾厂商的海外产量占总产值的47.6%。经济部表示，由于中国的新冠疫情封锁，8 月份来自中国和香港的订单价值 111.2 亿美元，同比下滑 25.5%。hmKesmc
电子产品和IT/通讯产品是8月份出口前两大类，前者190.4亿美元，后者142.7亿美元。hmKesmc
MOEA指出，晶圆代工服务、内存、PCB和IC封装/测试服务的出口订单额同比增长，但IC设计和无源元件的出口订单额下降。hmKesmc
MOEA 表示，网络/通信设备和服务器的出口订单价值同比增长，而笔记本电脑和显卡下降。hmKesmc
1-8月出口订单总额448.14美元，同比增长7.0%。hmKesmc
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7月出口总额减少下降7.8%hmKesmc
台湾制造商在 2022 年 7 月收到的出口订单总额为 542.6 亿美元，环比下降 7.8%，同比下降 1.9%。hmKesmc
2022 年 7 月台湾主要出口市场订单金额（美元 b）：hmKesmc
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| 市场 |
7 月数量 |
7 月占比 |
7 月Y/Y |
1 -7 月数量 |
1 - 7 月占比 |
1 - 7 月Y/Y |
| 台湾 |
17.57 |
32.4% |
6.9% |
120.00 |
30.5% |
12.6% |
| 中国加香港 |
11.14 |
20.5% |
(22.6%) |
91.68 |
23.3% |
(5.4%) |
| 欧洲 |
9.66 |
17.8% |
(5.1%) |
74.78 |
19.0% |
5.7% |
| 日本 |
3.05 |
5.6% |
0.1% |
19.60 |
5.0% |
(0.2%) |
| 东盟六国 |
6.58 |
12.1% |
22.9% |
45.21 |
11.5% |
28.6% |
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上半年台湾出口总额及结构：增长近20%hmKesmc
台湾2022年上半年出口总额达2467亿美元，同比增长19.2%，为6个月以来最高。半导体出口928.4亿美元，占比37.6%。同比增长30.5%，成为增长的主要来源。hmKesmc
其中，用于高性能计算、物联网、汽车电子元件和数字化转型的半导体需求强劲。hmKesmc
2022年上半年出口额同比增长DRAM 50.1%，其他IC 29.4%，PCB 18.7%，电容器和电阻器3.1%，二极管-2.7%，PC 和设备（主要是服务器）35.1%和显卡），PC 配件（主要是内存模块）占 18.4%，交换机和路由器占 26.4%，存储介质占 -0.48%。hmKesmc
由于显示面板的需求和价格下降，2022年上半年显示面板和组件的出口额同比下降29.2%。hmKesmc
责编：Editordan
