台湾外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务提供商先进半导体工程 (ASE) 和高通宣布了一项为期两年的项目，旨在通过独立 (SA) 和毫米波双连接 (mmWave NR-) 等先进 5G 技术开发 5G 系统集成解决方案直流）。他们将为 ASE 实施应用，并将成为世界上第一个 5G SA 毫米波 NR-DC 智能工厂。0uVesmc
参与该项目的其他公司包括亚太电信、爱立信、Devcore、FHNet、Askey、信息产业研究所（III）和国立成功大学（NCKU）智能制造研究中心。0uVesmc
“作为 5G 技术的全球领导者，我们相信 5G 发展的下一步是转向独立网络，以推动工业物联网和云服务等领域的增长，”高通副总裁兼高通台湾总裁 ST Liu 表示，东南亚和澳大利亚-新西兰。“此次合作再次凸显了台湾 ICT 产业综合供应链和技术的优势，以及高通对台湾市场和生态系统的持续承诺。”0uVesmc
日月光 CEO 吴泰文表示，日月光希望通过与行业领导者的合作，充分利用研发力量，满足巨大的市场需求，在单机组网、双连接、开放架构、软件、硬件和智能系统。“日月光希望能为智能制造供应链，以及设备制造商带来正面影响，进而为台湾乃至全球的半导体人才培养贡献力量，打造更完整的产业集群。”0uVesmc
该企业专用智能工厂应用领域全面采用台湾制造的5G终端设备，并与支持5G双毫米波连接的5G独立组网的Snapdragon X65 5G调制解调器射频系统相结合。与 5G 非独立 (NSA) 技术相比，5G SA 网络毫米波无需使用 6 GHz 以下频谱中的锚点即可部署，提供更灵活的无线光纤宽带网络，具有数千兆位速度和超低延迟，加速智能应用的开发和实施。0uVesmc
SA 的灵活架构扩展了 5G 毫米波覆盖范围，以满足先进半导体制造工艺所需的可扩展性，并显着加速智能制造工艺和应用。0uVesmc
日月光还将通过该项目开发新一代智能全面质量管理（TQM）技术，实现“人员SOP异常检测”、“协同物料智能管理”、“封测质检AI系统”等用例业”同时。0uVesmc
据新闻稿称，日月光通过整合OT信息安全技术验证专网环境的信息安全和系统可靠性，旨在升级智能制造，打造全无线、智能、安全、可靠的智能工厂。0uVesmc
这些用例只能在 5G 企业专网环境中通过引入先进的 5G SA NR-DC 技术来实现，该技术结合了 5G 中频段和毫米波频段，并且可以进一步扩展到智能工厂以外的智能领域的应用.0uVesmc
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