据业内人士透露，在消费类芯片需求持续疲软的情况下，车用芯片结构性短缺问题仍未解决，促使株洲中车时代电气（TEC）等中国半导体企业加大对IGBT、MOSFET等车用功率器件产能扩张的投资，以满足国内需求。mzEesmc
中国已成为全球最大的新能源汽车市场，但中低压功率模块仍高度依赖进口。消息人士称，这促使中国半导体企业加大对技术创新和产能扩张的投资。mzEesmc
TEC 最近宣布将投资 111.2 亿元人民币（15.5 亿美元）用于扩大中低压功率元件的产能。该投资包括58.3亿元人民币，用于将江苏省宜兴工厂的月产能翻一番，达到60,000片用于新能源汽车功率器件的8英寸晶圆。mzEesmc
另外52.9亿元将用于将湖南株洲工厂的月产能提高3万件，用于新能源发电、工业控制和家用电器应用的功率元件。mzEesmc
消息人士指出，TEC的全资半导体子公司已从法国元器件供应商法雷奥获得为期四年的IGBT模块订单，并将于2023年开始量产，期间总出货量估计将超过250万套。消息人士强调，除了服务国内客户外，这笔交易有望帮助该公司更深入地开拓海外市场。mzEesmc
许多其他中国同行也加入了产能扩张狂潮。江苏捷捷微电子高端功率器件一期装置如期完成试产。该公司还将扩大其在无锡和上海工厂的 MOSET 产能。mzEesmc
华润微电子全资子公司华润西部微电子（重庆）投资75.5亿元建设12英寸中高端功率器件晶圆厂产能定为30,000片，部分投资基金由中国集成电路产业投资基金（又称大基金）支持。mzEesmc
杭州士兰微电子的子公司厦门士兰微芯片制造有限公司计划于2022年底将其在厦门的二期工厂商业化，届时其月产能将增加到6万片12英寸晶圆，其中包括2万片用于IGBT器件。mzEesmc
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