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德州仪器 (TI)新晶圆厂投产时间:LFAB 2023年, 谢尔曼300mm 晶圆厂将在2025年

根据市场消息,德州仪器 (TI) 将在 2022 年底至 2023 年初之间有两个新的 300mm 晶圆厂投产,额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求——这被视为模拟芯片供应商的下一个主要增长动力。

根据行业报道,德州仪器 (TI) 将在 2022 年底至 2023 年初之间有两个新的 300mm 晶圆厂投产,额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求——这被视为模拟芯片供应商的下一个主要增长动力。Ihmesmc

消息人士称,TI产能扩张项目的重点表明模拟IDM正在加紧在汽车电子领域的部署。TI 的最新财务数据显示,汽车电子部门产生的销售额约占公司收入的 21%。Ihmesmc

TI 在一次供应链峰会上展示了其对汽车市场主要趋势的看法。混合动力电动汽车 (HEV) 和纯电动汽车 (EV) 的市场渗透率将在未来几年内不断上升,到 2025 年将达到 30% 左右。HEV/EV 渗透率的提高将促进动力元件的使用。Ihmesmc

消息人士指出,高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是 TI 寻求通过其摄像头、雷达、超声波传感器和芯片解决方案发展业务的另一个领域。ADAS 将是快速增长的汽车类别之一,也被视为电源管理 IC 和高速信号传输芯片市场增长的未来驱动力。Ihmesmc

TI 此前披露其 RFAB2 晶圆厂(德克萨斯州理查森)预计将于今年晚些时候开始生产,LFAB(犹他州李海)有望在 2023 年初投产。模拟 IDM 还在德克萨斯州谢尔曼建造两个新的 300mm 晶圆厂. 据该公司称,预计 2025 年首个谢尔曼晶圆厂将投入生产。Ihmesmc

责编:EditorTiger
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