据汽车行业供应链消息人士称，预计到 2023 年，汽车微控制器单元 (MCU) 和功率绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 的供应仍将短缺。texesmc
欧洲、美国和日本的汽车 IDM 正在寻求与台湾晶圆代工厂商协商 2023 年的代工价格；然而，台湾代工厂预计明年将提高价格，以应对不断上涨的材料成本并防止利润率受到侵蚀。texesmc
消息人士称，代工厂将不得不根据汽车级需求调整产能，汽车级需求的投资成本高于消费品。因此，代工厂只会考虑大订单的价格谈判。一般汽车订单将受到计划价格上涨的影响。texesmc
代工厂透露，国际一级代工厂已经进行了价格谈判，并且比与消费者终端客户更灵活。他们同意遵循市场条件并在需要调整时进行谈判，而不是强迫代工厂降低价格。texesmc
也有 IDM 和一级客户增加订单，以避免过去两年的零部件短缺和对车辆制造过程的影响。texesmc
消息人士称，此时此刻，汽车供应链企业最重要的是获得足够的零部件，尤其是供应短缺的零部件。如果他们做不到，库存成本将继续上升。texesmc
大多数主流汽车供应链参与者认为，汽车芯片短缺将在 2023 年持续，包括 MCU 和功率 IGBT。因此，确保充足的供应是主要关注点。大众汽车最近表示，不期望汽车芯片短缺问题会在 2023 年得到解决。texesmc
消息人士称，零部件价格是否会在 2023 年再次上涨仍取决于多种因素，包括通货膨胀、战争和能源危机，这些因素也影响着消费者的购买力，并补充说，汽车制造商也担心现有订单气泡。texesmc
消息人士指出，零部件短缺导致汽车供应链发生结构性变化，汽车供应链现在更多地关注高端汽车，导致更实惠的车型被挤出市场。texesmc
尽管如此，负担得起的汽车仍然是消费者的主流。消息人士指出，零部件成本过高是负担得起的车型面临的最大挑战。在代工厂的支持下，长期供需可以共存和增长。texesmc
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