尽管汽车等非消费类IC市场增长有放缓迹象，但业内人士透露，随着汽车的车载显示器越来越大，台湾IC设计公司普遍看好2023年对显示驱动IC（DDI）、触摸和显示驱动集成（TDDI）等汽车IC的需求。gDVesmc
消息人士称，汽车中央信息显示器和仪表板正在开发更大的屏幕，并在单个显示器中集成更多功能，许多汽车制造商正在考虑用触摸功能取代按钮。此外，消息人士指出，随着智能驾驶舱的发展，显示器可能会被添加到汽车的侧门和后座甚至后视镜上。gDVesmc
消息人士指出，除了现有的 DDI、TDDI 芯片和 T-Con（时序控制器）IC，集成其他类型的 IC，如 SoC、传感器和电源管理 IC 是可能的趋势，并补充说，即使新车销量没有增加，对汽车IC的需求肯定会增长。gDVesmc
消息人士指出，汽车制造商或其供应链制造商对高度集成的 IC 解决方案有着强劲的需求，这些解决方案可以节省空间、减轻重量和成本，并促进组件材料管理，预计 DDI 和 TDDI 芯片设计公司与其他 IC 产品线的合作将竞争订单有优势。gDVesmc
在台湾的IC设计公司中，目前Hiamx Technologies的车用DDI全球市场份额约为40%，而联咏微电子、Raydium Semiconductor、Sitronix Technology和FocalTech Systems已经开始出货车用DDI。gDVesmc
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