全球晶圆产能趋势预测：200mm和300mm 均将在2025达到历史新高-国际电子商情

尽管半导体行业从全面芯片短缺开始发展至部分领域开始出现反转，但全球晶圆产能却一直呈现增长的趋势，无论是200mm还是300mm，在2025年或将达到历史新高。

尽管半导体行业从全面芯片短缺开始发展至部分领域开始出现反转，但全球晶圆产能却一直呈现增长的趋势，无论是200mm还是300mm，在2025年或将达到历史新高。riEesmc

最近咨询机构SEMI对全球 300mm 晶圆市场的分析与展望之后，现又发布了针对 200mm 晶圆市场的最新报告。预计从 2021-2025 年，全球半导体制造商的 200mm 晶圆厂产能将迎来 20% 的增长。与此同时，随着晶圆月产达到 700 万片的历史新高，预计全球半导体行业还将迎来 13 条新增的 200mm 晶圆生产线。riEesmc

riEesmc

（来自：SEMI）riEesmc

在周二的《200mm Fab Outlook to 2025》半导体行业展望报告中，SEMI 指出汽车和其它应用需求的激增，正在推动功率半导体和 MEMS 的产能扩张。riEesmc

包括 ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富基电子、英飞凌科技、安世半导体、意法半导体在内的芯片制造商，均已宣布投建 200mm 新晶圆厂、以满足不断增长的市场需求。riEesmc

此外汽车与功率半导体的晶圆厂产能，从 2021 到 2025 年的增长率高达 58%，其次是 MEMS（21%）、代工（20%）和模拟（14%）。riEesmc

从区域来看，中国将在 200mm 晶圆产能扩张方面引领全球，预计到 2025 年增长 66% 。其次是东南亚（35%）、美洲（11%）、欧洲和中东（8%）、以及韩国（2%）。riEesmc

如果只预估到 2022 年底，中国大陆地区预计也可占据全球 200mm 晶圆厂产能的 21%（中国台湾地区为 11%），然后是日本（10%）。riEesmc

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高riEesmc

在新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大 300 mm 晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。riEesmc

riEesmc