全球智能手机和PC市场趋势：台积电证实将疲软-国际电子商情

台积电与其他半导体公司一道，因预期未来几个季度的行业低迷而给出保守的指引。这包括从 2022 年第四季度开始的产能利用率下降、2022 年资本支出削减和 7/6nm 订单调整。台积电的 7/6nm 占 2022 年第三季度总收入的 26%。根据分析，智能手机和 HPC 计算（PC 和服务器 CPU 和 GPU）是该技术节点中最大的两个部分，占 32% 和分别占 2022 年晶圆总出货量的 38%。

台积电将7/6nm 疲软归咎于周期性库存调整以及智能手机和PC 客户的产品延迟。看来库存周期将持续到 2023 年，主要来自主流 5G 智能手机的 AP/SoC。fNhesmc

台积电在 2023 年库存周期后推动 Wi-Fi、RF 和 SSD 控制器 IC 等 7/6nm 节点新产品迁移的积极驱动因素。fNhesmc

尽管台积电仍对其 2023 年的业务增长充满信心，但该公司在 2022 年第三季度的投资者会议上承认，由于某些几何节点的利用率下降，库存逆风将影响其近期销售前景。将 2022 年全年资本支出从 400 亿美元上修至 360 亿美元，与其在全球半导体低迷时期推迟新产能建设的保守观点相呼应，包括因市场需求不确定而撤出 Fab 22 中的新 7/6nm 线。fNhesmc

虽然台积电预计 2022 年第四季度对其当前 5/4nm 节点的高利用率也有稳定的需求，但它对 7/6nm 节点的预测为未来几个季度的利用率下降提供了保守的指导。台积电将此归因于智能手机的疲软以及与 PC 相关的芯片组的产品延迟。该公司预计，台积电所有技术节点和芯片生产的库存调整周期可能会持续到 2023 年。fNhesmc

台积电的 7/6nm 节点是其 2022 年第三季度之前最大的收入组成部分，在 2022 年前三季度贡献了近 30% 的业务。台积电在 7 2022年上半年/6nm，但将在2022年下半年调整部分设备工具的生产计划，部分考虑到智能手机和PC市场需求的恶化。fNhesmc

通过分解台积电 7/6nm 产品的晶圆出货量，我们发现 HPC 相关产品（包括 PC 和服务器 CPU、离散 GPU、数据中心加速器和 ASIC/FPGA）在 2022 年占 38%，其次是智能手机相关（主要在 AP/SoC 上）芯片组为 32%。联发科、AMD 和高通似乎是这一类别的前三大客户。fNhesmc

fNhesmc

供应链库存将在 2022 年底保持高位回顾智能手机 AP/SoC 的库存水平，这是先进代工节点（10nm 及以下）的主要应用，我们认为芯片组供应商的订单调整将在 2022 年下半年面临更大的压力在终端市场（销售）数据点疲软的情况下。先进节点的芯片生产周期长达四个多月，导致智能手机 AP/SoC、CPU/GPU 和 AI 处理器最早从 2022 年第四季度开始晶圆产量减少的滞后效应。因此，正如台积电在投资者电话会议上评论的那样，芯片组级库存周期似乎刚刚从 2022 年下半年开始，并将持续到今年剩余时间或 2023 年上半年。fNhesmc

更多的是 7/6nm 的周期性调整问题随着全球晶圆代工行业的开工率在 2022 年年中达到峰值，在整个半供应链的库存水平出现任何改善迹象之前，下行趋势将导致未来几个季度各方面的业务下滑。台积电的所有技术节点都将不可避免地受到影响，尤其是 7/6nm，其智能手机和消费类 PC 的集中度更高。在主流 5G 智能手机 AP/SoC 推动需求复苏以及英特尔加速其在台积电的 Meteor Lake CPU 瓦片订单之前，这里的使用率将在未来两到三个季度下降到 80%-90%。此外，我们同意台积电关于 2023 年库存周期后 Wi-Fi、RF 和 SSD 控制器 IC 等 7/6nm 节点新产品迁移的积极驱动因素的看法。fNhesmc

责编：EditorTiger

阅读全文，请先

智能手机消费电子市场分析业界新闻