根据 11 月 初公告，总部位于美国的代工厂 SkyWater Technology 已经完成了建立硅中介层制造计划的第一阶段。该计划名为工业基础分析和维持 (IBAS)，由美国国防部资助，并看到 SkyWater 与 BRIDG 合作，BRIDG 是一家位于美国佛罗里达州的非营利性公私合作伙伴，拥有 200 毫米晶圆厂能力，以及位于比利时的微电子研究中心 IMEC。根据在佛罗里达州 SkyWater 工厂进行的 IBAS 计划，该代工厂寻求开发用于异构集成的硅桥中介层的制造流程，Eg2esmc
据 SkyWater 称，IBAS 计划旨在建立全面的国内硅中介层制造能力，为将封装和模块组装外包给亚洲提供替代方案。在后续阶段，将采用硅通孔 (TSV) 和支持射频的材料和器件。据 SkyWater 称，该技术可供政府和商业客户使用。Eg2esmc
“在 2000 年之前，先进封装的大部分创新来自 IDM 公司，”SkyWater 的异构集成业务部门主管 Alan Huffman 在一篇博文中写道。Huffman 指出，从高端计算向大容量移动市场的转变如何推动封装制造向亚洲转移，以适应市场的低成本目标，同时将高价值创新资源留在美国，专注于先进节点技术的开发和处理器设计。Eg2esmc
2016年，台积电的扇出晶圆级封装（InFO）被苹果用于其移动设备，展示了2.5D异构集成架构对主流应用的影响。这位主管指出，随着智能手机时代让位于并行和边缘计算时代，以前被视为非性能增强、低价值服务的封装技术成为了系统性能的关键推动因素，这在行业中发生了范式转变。随着异构集成技术成为推动先进计算向前发展的关键，先进的封装供应链基础设施“在美国几乎不存在”，霍夫曼观察到，“这会给我们带来什么？”Eg2esmc
作为唯一一家由美国投资者全资拥有的代工厂，SkyWater 已成为美国推动先进半导体制造业回流的排头兵，并于 2017 年获得“可信代工厂”地位，成为美国国防工业的供应商。在先进封装方面，该代工厂专注于三种能力：硅中介层、混合键合和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。虽然它与 IMEC 和 BRIDG 的协议侧重于中介层技术，但 SkyWater 还与 Deca Technologies 合作，在美国建立第一个大容量 FOWLP 能力，也在 SkyWater 的佛罗里达工厂。通过与从 Xperi 分离出来的 IP 许可公司 Adeia 的许可协议，SkyWater 还获得了其佛罗里达设施的混合粘合能力。Eg2esmc
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