2022年意法半导体ST营收详情及趋势：Q3营收增长35.2%,预测全年增长超26%-国际电子商情

第三季度对 ST（意法半导体）来说是独一无二的利好，因为它为其顶级客户增加了多种产品的生产。STMicro 从对碳化硅 (SiC) 的持续高水平投资中获利。该公司还受益于产能的增加。材料短缺和供应中断是消费者和个人市场动荡的可能原因。

第三季度对 ST（意法半导体）来说是独一无二的利好，因为它为其顶级客户增加了多种产品的生产。STMicro 从对碳化硅 (SiC) 的持续高水平投资中获利。该公司还受益于产能的增加。材料短缺和供应中断是消费者和个人市场动荡的可能原因。hDXesmc

芯片制造商ST报告其汽车 (ADG) 和模拟 (AMS) 部门 2022 年第三季度的净收入增长强于预期。总体而言，该公司在资本、流动性和平衡方面处于稳固地位工作表视角。ADG 的收入可能会持续增长。STMicro 还为电气化和高级数字化提供了一系列解决方案，以实现更实惠的电动汽车，这些电动汽车具有更好的续航里程、工业应用中的能效改进、AI 和 ML 使用以及安全连接。hDXesmc

STMicro 宣布 2022 年第三季度的净收入为 43.2 亿美元，主要受汽车、分立器件和微控制器领域的强劲需求推动。随着所有产品部门的增长，净收入同比增长 35.2%。hDXesmc

毛利率为 47.6%，高于中间值，这主要是受优惠定价和产品组合改善的推动，部分被制造投入成本的上涨所抵消。hDXesmc

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汽车：由于持续的电气化，整个汽车供应链的持续需求也增加了碳化硅 (SiC) 的采用率。在电动汽车中，SiC用于逆变器开关，这是半导体行业的突破性发展。它提供更高的运行速度、更高的效率、更长的使用寿命和更快的恢复时间。150mm SiC 外延衬底目前将在意大利制造，并承诺在不久的将来开发 200mm 晶圆。STMicro 手头还有大约 110 个项目，其中 60% 来自汽车客户。hDXesmc

工业：该行业在 2022 年第三季度出现强劲需求，主要受 STMicro 广泛的产品组合推动。工业市场出现了主要趋势，包括能源和电源效率的提高、设备的数字化以及电源、模拟、传感器和嵌入式处理产品中半导体含量的大量增长。具有支持短距离无线协议和 AI 功能的无线功能的医疗级可穿戴设备正在嵌入到 MCU 中。hDXesmc

个人电子产品：由于持续的贸易紧张局势和全球宏观经济疲软以及通货膨胀，STMicro 在消费领域看到了一些价格压力和竞争力。该公司的目标是大批量应用，主要关注智能手机和可穿戴设备，利用光学和无线基础设施 IC 的专有技术和领先的混合信号工艺。游戏机制造商也在实施由 STMicro 设计的 MCU。用于空间应用的 CPU 现在基于 28nm FD-SOI。hDXesmc

分部收入hDXesmc

ADG： 2022 年第三季度的收入为 15.63 亿美元，增长 55.5%，得益于汽车和功率分立领域的增长。hDXesmc

AMS： 2022 年第三季度的收入为 13.8 亿美元，由于模拟、MEMS 和成像领域的增长而增长 9.7%。hDXesmc

MDG： 2022 年第三季度的收入为 13.74 亿美元，由于微控制器和射频通信领域的增长而增长 47.7%。hDXesmc

预测：2022 年第四季度净收入预计约为 44 亿美元，环比增长 1.8%，上下浮动 350 个基点。此外，对于 2022 年全年，指导收入在 161 亿美元至 164 亿美元之间，同比增长约 26.2%，毛利率约为 47.3%。预计第四季度主要增长来自汽车和大批量应用领域。hDXesmc

供需：整个第三季度需求强劲，尤其是 B2B 工业，消费市场有所放缓。随着客户的预订量保持强劲，汽车中的半导体含量有所增加，整个汽车供应链的库存也在不断补充。积压订单保持在 18 个月以上，高于 2023 年的计划制造能力。hDXesmc

资本支出和投资： 2022 年第三季度的资本支出为 9.55 亿美元，而去年同期为 4.37 亿美元。STMicro 正在意大利卡塔尼亚建设一个集成的 SiC 衬底制造工厂，以支持客户对汽车和工业应用中 SiC 器件日益增长的需求。五年内在卡塔尼亚投资 7.3 亿欧元，将部分支持意大利建立其国家恢复和复原力计划的框架。hDXesmc

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STMicro 一直是汽车行业的顶级芯片供应商，汽车行业的电动汽车采用率和半导体含量都在增加。如果 STMicro 能够在销售的产品上获得良好的利润率，同时提高其制造能力，它可以成为一个更重要的汽车行业的参与者，进一步支持公司 200 亿美元以上的收入雄心。hDXesmc

STMicro 正在利用主要用于射频应用和雷达的宽带隙半导体（硼、碳和二氧化硅材料）。STMicro 专注于宽带隙半导体，使该设备能够在比传统半导体材料高得多的电压、频率和温度下运行。hDXesmc

为了帮助应对欧洲缺乏足够的芯片产能以及持续不断的俄乌战争的影响，STMicro - Global Foundries合作伙伴关系将建立一家工厂，到2026 年将达到每年620,000片晶圆的全部产能。优化利用fab [成熟的工艺技术可能被用于智能电源、模拟混合信号和RF工艺（130 纳米 - 65 纳米）] 可能是具有竞争力的晶圆定价和大批量生产的关键因素。hDXesmc

责编：Editordan

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