英特尔为数千名员工提供自愿无薪休假，而 GlobalFoundries (GF) 正在裁员 6% 的全球员工，以在行业下行周期中降低短期成本。他们可能是在帮台积电、三星、联电和富士康等竞争对手的忙。erpesmc
《金融时报》报道称，英特尔在爱尔兰提供为期 3 个月的自愿无偿计划，但据 OregonLive.com 报道，英特尔表示该计划可在其全球工厂使用。Tom's Hardware和 CRN 报道称，GF 计划在全球范围内裁员 800 人，其中大部分是非制造职位，但可能包括管理级别的人员。erpesmc
除了仍有 300 多个职位空缺的台积电 (TSMC) 外，联电正在为其台湾、新加坡和日本晶圆厂招聘人才，三星也在为其位于德克萨斯州奥斯汀的半导体工厂招聘人才。erpesmc
另一家正在积极扩张的公司是富士康的半导体部门鸿荣半导体 (HYS)，该公司刚刚聘请蒋尚义担任首席战略官。江从台积电退休后过去几年一直在中国工作，但现在已经回到台湾。erpesmc
“目前富士康的半导体部门有 5,000 人，并且还在增加，尤其是在马来西亚和印度，”一位熟悉细节的行业专家表示。“在 5 年内，公司将雇用大量（人员）。”erpesmc
从旺宏收购的六英寸晶圆代工厂月产能为2.4万片晶圆，可扩产至3.5万片。公司除了作为碳化硅研发中心外，还提供小批量生产服务。根据台湾招聘网站 104.com 上共享的信息，其 SiC 产品将于 2023 年开始量产。erpesmc
HYS 的主要工艺产品包括 1 um 至 0.35 um 硅基混合模式、模拟、eNVM、混合信号模拟 IC、功率分立元件和高压元件。erpesmc
将开发SiC 650V/1200V/1700V MOSFET工艺和IR传感器，并将应用扩展到电动汽车（EV）、数字健康、机器人等行业。erpesmc
富士康和印度企业集团 Vedanta 于 2022 年 9 月签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以在印度古吉拉特邦建立一家合资企业来制造半导体。erpesmc
在马来西亚，富士康子公司BIH也与Dagang NeXchange Berhad (DNex)签署谅解备忘录，成立合资公司，设立马来西亚首个12英寸芯片制造厂，每月生产40,000片28纳米和40纳米芯片晶圆。纳米技术。erpesmc
目前，富士康拥有 DNex 约 5% 的股份，DNex 是 Silterra 的母公司。富士康因此在 DNex 董事会拥有一个席位，并间接控制马来西亚的 8 英寸芯片制造商 Silterra。erpesmc
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