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GlobalFoundries(格芯)和Intel(英特尔)半导体人才大裁员详情

英特尔为数千名员工提供自愿无薪休假,而 GlobalFoundries (GF) 正在裁员 6% 的全球员工,以在行业下行周期中降低短期成本。他们可能是在帮台积电、三星、联电和富士康等竞争对手的忙。

英特尔为数千名员工提供自愿无薪休假,而 GlobalFoundries (GF) 正在裁员 6% 的全球员工,以在行业下行周期中降低短期成本。他们可能是在帮台积电、三星、联电和富士康等竞争对手的忙。zuLesmc

《金融时报》报道称,英特尔在爱尔兰提供为期 3 个月的自愿无偿计划,但据 OregonLive.com 报道,英特尔表示该计划可在其全球工厂使用。Tom's Hardware和 CRN 报道称,GF 计划在全球范围内裁员 800 人,其中大部分是非制造职位,但可能包括管理级别的人员。zuLesmc

除了仍有 300 多个职位空缺的台积电 (TSMC) 外,联电正在为其台湾、新加坡和日本晶圆厂招聘人才,三星也在为其位于德克萨斯州奥斯汀的半导体工厂招聘人才。zuLesmc

另一家正在积极扩张的公司是富士康的半导体部门鸿荣半导体 (HYS),该公司刚刚聘请蒋尚义担任首席战略官。江从台积电退休后过去几年一直在中国工作,但现在已经回到台湾。zuLesmc

“目前富士康的半导体部门有 5,000 人,并且还在增加,尤其是在马来西亚和印度,”一位熟悉细节的行业专家表示。“在 5 年内,公司将雇用大量(人员)。”zuLesmc

从旺宏收购的六英寸晶圆代工厂月产能为2.4万片晶圆,可扩产至3.5万片。公司除了作为碳化硅研发中心外,还提供小批量生产服务。根据台湾招聘网站 104.com 上共享的信息,其 SiC 产品将于 2023 年开始量产。zuLesmc

HYS 的主要工艺产品包括 1 um 至 0.35 um 硅基混合模式、模拟、eNVM、混合信号模拟 IC、功率分立元件和高压元件。zuLesmc

将开发SiC 650V/1200V/1700V MOSFET工艺和IR传感器,并将应用扩展到电动汽车(EV)、数字健康、机器人等行业。zuLesmc

富士康和印度企业集团 Vedanta 于 2022 年 9 月签署了一份谅解备忘录 (MOU),以在印度古吉拉特邦建立一家合资企业来制造半导体。zuLesmc

在马来西亚,富士康子公司BIH也与Dagang NeXchange Berhad (DNex)签署谅解备忘录,成立合资公司,设立马来西亚首个12英寸芯片制造厂,每月生产40,000片28纳米和40纳米芯片晶圆。纳米技术。zuLesmc

目前,富士康拥有 DNex 约 5% 的股份,DNex 是 Silterra 的母公司。富士康因此在 DNex 董事会拥有一个席位,并间接控制马来西亚的 8 英寸芯片制造商 Silterra。zuLesmc

责编:Editordan
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