国立台湾大学 (NTU) 的一篇学生研究论文获得了半导体行业享有盛誉的 IEDM 2021 年 Roger A. Haken 最佳学生论文奖,展示了堆叠八个厚度小于 3nm 的 Ge 0.9 Sn 0.1超薄体的能力。这是台湾学生论文首次获此殊荣。
国立台湾大学 (NTU) 的一篇学生研究论文获得了半导体行业享有盛誉的 IEDM 2021 年 Roger A. Haken 最佳学生论文奖,展示了堆叠八个厚度小于 3nm 的 Ge 0.9 Sn 0.1超薄体的能力。这是台湾学生论文首次获此殊荣。TZBesmc
该论文的标题为“具有超薄体(~3nm)和厚体(~30nm)的高度堆叠的 8 Ge 0.9 Sn 0.1 Nanosheet pFET,具有分别为 1.4x10 7 的记录 I ON / I OFF和92μA 的记录 I ON在 V OV =V DS = -0.5V,通过 CVD 外延和干法蚀刻”。它展示了第一个高度堆叠的 GeSn 纳米片晶体管。TZBesmc
通过CVD外延和高选择性各向同性干法刻蚀的相互优化,实现了厚度低至3nm的8层Ge 0.9 Sn 0.1超薄体。GeSn/Ge 3D pFET在 V DS = -0.05V 时创下了 1.4x10 7 的 I ON /I OFF 记录,这要归功于3nm GeSn超薄体中的量子限制降低了 I OFF 。在用于厚纳米片的所有 GeSn/Ge 3D pFET 中,在 V OV =V DS = -0.5V 时,每个堆叠的I ON创纪录达到 92μA。这 8 个堆叠通道是 pFET 中最高的。TZBesmc
IEEE IEDM 会议委员会表示,最佳论文的选择基于摘要的科学影响,并结合 IEDM 学生口头陈述的质量。TZBesmc
第一作者蔡重恩,博士。12 月 5 日,在国立台湾大学先进硅器件与工艺实验室接受培训的学生与他的同事和指导教授 Chee Wee Liu 一起在旧金山联合广场希尔顿酒店接受了颁奖。TZBesmc
Tsai 的论文展示了他们的实验结果,通过将高数量(八层)纳米片与锗的高迁移率沟道集成,Sn/锗三维 P 型晶体管实现了驱动电流 (I ON ) 的世界纪录- Sn,并优化外延和刻蚀工艺,制备出厚度为3 nm的极薄通道。TZBesmc
此外,在VLSI 2022上,同一台NTU团队进一步展示了八层堆叠锗锡超薄沟道晶体管的世界纪录,平均沟道厚度为2.4 nm,亚阈值摆幅为64 mV/dec。平均沟道厚度为 2.4nm,亚临界振荡接近理想值 64mV/dec。仿真证明,极细沟道可以提高注入速度,减少本征栅极延迟,是短沟道器件的发展趋势。TZBesmc
Tsai在接受DIGITIMES的邮件采访时表示,对于自己的论文获得2021年IEDM最佳学生论文奖感到意外,因为历届获奖者均来自麻省理工学院、东京大学等国外顶尖学府。这是台湾大学首次获此殊荣。“我们感谢刘志伟教授的指导,感谢我们实验室同事的团队合作。感谢我们的家人和朋友的支持,以及所有帮助过我们的人。我们希望台湾继续引领世界半导体进步和增长,为所有人的美好生活做出贡献,”蔡英文说。TZBesmc
团队顾问、台湾大学先进硅器件与制程实验室执行长、特聘教授刘志伟为自己的学生感到自豪,并以“永不放弃梦想”的座右铭鼓励学生!” 刘告诉DIGITIMES,他对实验室学生的基本要求是正直、负责、团队合作和热爱研究。TZBesmc
国际电子器件会议 (IEDM) 由电气和电子工程师协会 (IEEE) 的电子器件协会 (EDS) 主办,每年 12 月在美国举行,是世界领先的技术突破科学技术论坛在半导体和电子设备技术、设计、制造、物理和建模方面。IEDM 是一个领先的国际会议,汇集了来自世界各地工业界和学术界的最优秀的工程师和科学家。今年的第 68 届 IEDM 将于 2022 年 12 月 3 日至 7 日在旧金山联合广场希尔顿酒店举行,主题为“晶体管诞生 75 周年,以及应对全球挑战的下一个变革性器件”。TZBesmc
有效降低漏电流和功耗,使晶体管更加节能省电。为了更高的性能和更快的操作,通道堆叠技术(垂直堆叠更多通道)和高迁移率通道,如硅锗(SiGe)、锗(Ge)和锗锡(GeSn)可用于增加晶体管的驱动电流.TZBesmc
由于量子极限效应,晶体管的漏电流大大降低,开关电流比(I ON /I OFF)提高到>107的世界纪录。这篇IEDM论文对外延层设计与生长、材料分析、刻蚀机理、电学分析、带隙模拟、应变模拟、变温测量等进行了完整的讨论与分析。本文综合高数、高迁移率沟道和极薄沟道的特点,展示了全球首创的高数堆叠锗锡纳米片晶体管,可增强驱动电流,降低漏电流,从而使半导体晶圆性能更高更节能。它还将更加节能。TZBesmc
目前,南洋理工大学是少数几所(行业外)大学之一,能够独立开发多层堆叠沟道环栅晶体管。“未来,我们将能够利用我们的经验和知识来解决实际问题,”现在在台积电担任研究工程师的蔡说。TZBesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
2024年,全球PC市场趋于稳定,并于2025年全盘复苏,进入商用市场更新周期。
Canalys_China | 2025-01-13 16:44:26
根据Trend根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前激光雷达(LiDAR)在车用市
LEDinside | 2025-01-21 14:08:20
据TrendForce集邦咨询调查,1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及
TrendForce集邦 | 2025-01-23 17:44:32
2024年第四季度,全球平板电脑出货量同比增长5.6%,达到3990万台。使得2024年全年总出货量达到1.476亿台,同比增
Canalys_China | 2025-02-06 17:46:49
根据TrendForce集邦咨询最新研究,美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数(PMI)皆优于市场预期,美国
TrendForce集邦 | 2025-01-15 19:11:11
2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。
TechInsights | 2025-02-07 14:58:56
从拉各斯到内罗毕,从开罗到约翰内斯堡,线下零售渠道依然是非洲智能手机市场的中坚力量,在绝大多数地区贡献了超
Canalys_China | 2025-01-23 17:30:18
据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年中国动力及储能电芯价格历经长期下跌后,至第四季跌幅收敛。
TrendForce集邦 | 2025-01-13 16:45:37
TrendForce集邦咨询公布了1月下旬面板报价,2025年1月下旬,电视面板价格上涨;显示器、笔记本面板价格持稳。
TrendForce集邦 | 2025-01-21 18:05:17
国际电子商情10日讯 最新数据显示,2024年全球半导体行业迎来了历史性突破,销售额首次突破6000亿美元大关,达到6
国际电子商情综合报道 | 2025-02-10 10:44:57
国际电子商情13日讯 据美国半导体行业协会(SIA)日前发布的数据显示,2024年11月全球半导体销售额达到了578亿美
国际电子商情综合报道 | 2025-01-13 15:21:30
先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段,正成为全球半导体产业竞争的焦点。进入2025年,尤其在人工智能、5G通
Elaine Lin | 2025-02-04 09:43:23
国际电子商情21日讯,日本罗姆半导体公司近期公布了一项重要人事变动决定。此次人事调整被罗姆视为加强管理体
国际电子商情综合报道 | 2025-01-21 16:25:08
国际电子商情1月27日讯,近日多家国内外报道,国内显示屏大厂京东方(BOE)计划进军半导体芯片领域,目前该公司正寻
国际电子商情综合报道 | 2025-01-27 14:24:33
国际电子商情讯 美东时间2025年1月20日,美国总统唐纳德·特朗普在其就职首日签署了一系列行政令,废除了前总统
国际电子商情综合报道 | 2025-01-21 17:02:55
国际电子商情15日讯 美国知名芯片制造商Wolfspeed近日宣布,已将其位于达拉斯郊外FarmersBranch的得克萨斯州
国际电子商情综合报道 | 2025-01-15 14:14:21
国际电子商情8日讯 在显示器行业长期低迷的背景下,曾因美国干预而搁置出售计划的韩国芯片制造商Magnachip,在
国际电子商情综合报道 | 2025-02-08 12:46:06
国际电子商情讯,据路透社在当地时间1月13的报道,英国半导体公司Arm正在制定一项长期战略,计划将芯片IP授权费用
国际电子商情综合报道 | 2025-01-14 16:57:50
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
芯耀辉 | 2025-01-16 11:19:02
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
| 2025-01-14 16:15:37
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准;
配套USB网关,轻松实现Wi-
摩尔斯微电子 | 2025-01-10 09:25:45
NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边
iCEasy | 2025-01-09 15:07:46
德州仪器今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验
德州仪器 | 2025-01-08 13:45:34
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙
江波龙 | 2024-12-31 16:08:49
深圳迈巨微电子有限公司深耕锂电池管理芯片领域,围绕电池健康和安全,电池电量计算二个核心技术能力,提供完善的
| 2024-12-31 15:22:55
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈