全球功率器件市场分析及趋势：制造商加强在东南亚的后端部署-国际电子商情

据业内消息人士透露，在地缘政治紧张局势加剧的情况下，台湾的功率元件供应商正在将部分后端订单转移到在东南亚运营的 OSAT，以实现供应链多元化和加强区域化运营。

据业内消息人士透露，在地缘政治紧张局势加剧的情况下，台湾的功率元件供应商正在将部分后端订单转移到在东南亚运营的 OSAT，以实现供应链多元化和加强区域化运营。h7Iesmc

消息人士称，由于未来功率器件市场需求将保持增长势头，二极管和MOSFET芯片供应商正在加强在东南亚的布局，以确保未来的运营。h7Iesmc

东南亚的许多 OSAT 在为国际 IDM 提供后端服务方面经验丰富，可以为台湾分立功率器件供应商提供良好的封装和测试质量，消息人士继续说道。h7Iesmc

中国推动半导体自给自足和欧美对电源系统和新能源汽车需求增长的商机不容忽视。消息人士强调，这与“区域化”趋势相结合，可以证明生产基地多元化战略的合理性。h7Iesmc

一些主要的二极管和 MOSFET 制造商，如 Panjit International 和 Eris Technology 预计将对中高端产品进行内部封装，并将低端产品外包给 OSAT，包括 GEM Services，现在致力于功率半导体的后端服务，消息人士称，并补充说，格林美的产能利用率已经下降，因为其台湾和中国大陆的客户仍忙于调整库存。h7Iesmc

消息人士称，爱瑞思科技正在为其下一代二极管产品在新生产线上安装新设备，该产品将在2023年下半年进入验证、试运行和量产阶段，产能将翻一番。h7Iesmc

台湾功率元件厂商2023年加强对特斯拉的支持h7Iesmc

业内人士表示，预计2023年台湾功率元件制造商在电动汽车、工业控制和绿色能源应用方面的出货量将增加，尤其是在特斯拉供应链中将发挥更重要的作用。h7Iesmc

消费电子产品供应链正面临不断攀升的库存水平，许多供应商通过降价来维持市场份额。但中高压 MOSFET、IGBT 和 SiC 功率元件等功率半导体的供应仍然短缺。h7Iesmc

后端公司看到汽车芯片的订单未来可期h7Iesmc

业内消息人士称，尽管消费电子芯片订单疲软，但后端封装和测试机构继续看到汽车芯片订单稳定增长。尽管与消费电子 IC 相关的需求预计在第三季度将疲软，但最早可能在 2022 年第四季度或 2023 年第一季度开始复苏。h7Iesmc

第三季度半导体前景不明朗，IC封测厂商大幅缩减功率MOSFET、显示驱动IC（DDI）、入门级和中端微控制器单元（MCU）、电源管理IC（PMIC）的体积. 下半年旺季预计偏弱。h7Iesmc

汽车和网络通信 IC 保持相对稳定。此外，苹果供应链周边的网通和电源相关芯片也有望迎来基本旺季。h7Iesmc

消息人士称，为消费类芯片签署的长期协议 (LTA) 较少，其中大部分是针对汽车和高性能计算 (HPC) 的。领先的 IDM 更愿意与外包半导体封装和测试 (OSAT) 供应商签订合同。这还包括用于高端 HPC、网通和汽车 IC 的老化测试炉，以及 OLED DDI 测试机。h7Iesmc

日月光手握大量IDM发布的车用MCU封测订单。京元电子 (KYEC)、Ardentec、Sigurd Microelectronics 和 Powertech Technology (PTI) 子公司 TeraPower Technology 到年底都有汽车芯片后端订单。h7Iesmc

Sigurd 在 6 月创下单月业绩新高。网通和车用芯片Sigurd上涨，内存和消费类芯片持平，手机、PC、显卡下跌。h7Iesmc

与消费电子芯片相比，汽车芯片的规模仍然较小，占日月光集团业务的7-8%。网通和HPC客户占比还不错，可以暂时帮助稳定运营。预计网通消费电子芯片的封测利用率将面临更大压力。然而，一些封装基板，例如引线框架，已经从消费电子领域转移到汽车IC订单。引线框架在某些领域仍然供不应求。h7Iesmc

IDM客户比例较高的后端供应商和材料供应商将成为第三季度增长的增长点。业内消息人士称，这包括日月光集团和 Ardentec，主要从德州仪器 (TI)、英飞凌科技、安森美、恩智浦半导体和瑞萨电子获得外包订单。h7Iesmc

Apple 供应链的第一波季节性新产品拉动订单仍然可以预见。虽然增长不会是爆炸性的，但它的不确定性不如安卓。消息人士称，日月光集团有望在第三季度受益于苹果的无线通信芯片、PMIC 和可穿戴设备核心芯片的系统级封装 (SiP)。h7Iesmc

虽然消费电子和 IT 产品仍有基础，但去库存需要时间。过去两年的供应短缺导致晶圆代工价格上涨，导致芯片制造商自身采取涨价策略来应对成本结构的增加。这些短期利益很可能在下半年结束。h7Iesmc

责编：EditorTiger

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