国际半导体设备制造商 (SEMI) 发布了最新的《世界晶圆厂预测》报告，预计到 2024 年全球半导体行业将投资超过 5000 亿美元用于 84 个芯片制造设施。晶圆厂从 2021 年到 2023 年开始建设，包括汽车和高性能计算在内的细分市场推动了支出增长。SEMI 表示，全球工厂数量的预计增长包括 2022 年开工建设的 33 个新半导体制造设施，以及 2023 年的 28 个，创历史新高。dEmesmc
2019 年至 2023 年间建造的新晶圆厂：dEmesmc
| 年份 |
工厂数量 |
| 2019 |
17 |
| 2020 |
17 |
| 2021年 |
23 |
| 2022年 |
33 |
| 2023年 |
28 |
资料来源：SEMI，DIGITIMES 编译，2022 年 12 月dEmesmc
由于 CHIPS 和科学法案承诺的政府补贴，美国将在 2021 年至 2023 年期间建设 18 个新设施。dEmesmc
据报道，中国将建设 20 座计划用于成熟技术的晶圆厂。dEmesmc
在欧盟芯片法案的鼓励下，欧洲和中东地区对半导体设施的投资也创历史新高，从2021-2023年开始建设17座新晶圆厂。dEmesmc
台湾预计将在预测期内开始建设 14 个新设施，而日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设 6 个新设施。根据 SEMI 报告，预计韩国将开始建设三个大型设施。dEmesmc
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“最新的 SEMI 世界晶圆厂预测更新反映了半导体对全球各国和众多行业日益增长的战略重要性，并强调了政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面的重大影响。 “dEmesmc
Manocha 表示：“随着该行业的长期前景看好，增加对半导体制造的投资对于为由各种新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。”dEmesmc
2021 年至 2023 年间按国家/地区划分新建的晶圆厂：dEmesmc
| 国家/地区 |
新工厂数量 |
| 美洲（美国） |
18 |
| 欧洲和中东 |
17 |
| 中国 |
20 |
| 台湾 |
14 |
| 日本 |
6个 |
| 东南亚 |
6个 |
| 韩国 |
3个 |
资料来源：SEMI，DIGITIMES 编译，2022 年 12 月dEmesmc
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