Rapidus 是一家新成立的高级逻辑器件代工厂，将利用 IBM 在半导体研发方面的领导地位，包括 2 纳米节点技术。IBM 和 Rapidus 今天宣布建立联合开发合作伙伴关系，以推进逻辑缩放技术，作为日本成为半导体研究、开发和制造领域全球领导者计划的一部分。Uctesmc
Rapidus 研究、开发、设计、制造和销售先进的逻辑半导体，并在日本主要公司的支持下成立。作为该协议的一部分，Rapidus 和 IBM 将进一步开发 IBM 突破性的 2 纳米节点技术，供 Rapidus 在其日本工厂实施。Uctesmc
这项工作将利用 IBM 在半导体研究和设计方面数十年的专业知识。2021年，IBM宣布研发出全球首款2纳米节点芯片，预计比领先的7纳米芯片性能提升45%，能效提升75%。IBM 在先进逻辑和内存技术方面与日本半导体制造商以及日本设备和材料供应商建立了成功的联合开发合作伙伴关系的悠久历史。Uctesmc
“今天我非常高兴地宣布，Rapidus 已正式与 IBM 合作，共同开发 2 nm 节点技术，”Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 说。“这是一项期待已久的国际合作，对于日本再次在半导体供应链中发挥重要作用至关重要。我完全相信，这种合作将为我们为人类福祉做出贡献的目标铺平道路通过与 IBM 联合开发的技术生产的先进逻辑半导体。”Uctesmc
IBM 高级副总裁兼研究总监 Darío Gil 表示：“IBM 很荣幸能与 Rapidus 合作开发下一代半导体技术，并帮助日本成为世界上最具战略意义的技术领域之一的领导者。” “这种合作对于确保通过由志同道合的公司和国家组成的充满活力的生态系统建立一个地理上平衡的先进半导体全球供应链至关重要。”Uctesmc
作为该协议的一部分，Rapidus 的科学家和工程师将与 IBM 日本和 IBM 研究人员一起在纽约州奥尔巴尼由 NY CREATES 拥有和运营的 Albany NanoTech Complex 工作，这是世界上最先进的半导体研究设施之一。Rapidus 是加入 Albany NanoTech Complex 生态系统的最新实体，该生态系统包括 IBM、应用材料、三星电子、东京电子、SCREEN、JSR、纽约州立大学 (SUNY) 等。Uctesmc
Rapidus正计划在制造方面部署差异化战略，包括自动化和效率，以确保上市速度和竞争力。这项2纳米技术旨在成为市场领先者，并将与行业标准产品兼容。Uctesmc
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