Applied Materials 已宣布打算对其在美国的创新基础设施进行数十亿美元的投资，并从现在到 2030 年扩大其全球制造能力。该晶圆厂工具制造商表示，这些投资的规模将取决于政府的支持。exYesmc
应用材料公司披露了在加州桑尼维尔建立下一代研发中心的计划。这个高速创新平台将致力于推进材料工程、基础半导体技术和工艺设备。该公司希望在美国政府通过 CHIPS 和科学法案的规定以及加利福尼亚州通过州长商业和经济发展办公室 (GO-Biz) 今年早些时候授予的加州竞争补助金的支持下进行这项投资。计划于 2023 年初在硅谷举办一项活动，以纪念这项投资的启动。exYesmc
此外，Applied 打算扩大其在美国的设备制造能力并投资于新的基础设施，以加速与行业生态系统的合作，并培养建立美国在未来关键技术领域实力所需的人才队伍。对制造能力的投资将扩大公司在得克萨斯州奥斯汀的工厂，该工厂自 1993 年以来一直是 Applied 批量制造业务的所在地。exYesmc
在另一份声明中，应用材料公司宣布了“新加坡 2030”——一项在未来八年内扩大其在新加坡业务的多方面计划。该计划旨在加强公司的全球制造和研发能力，扩大新加坡的技术生态系统合作伙伴关系，并促进当地劳动力发展。exYesmc
作为新加坡 2030 的一部分，应用材料公司为其在新加坡的区域中心扩建举行了奠基仪式，新加坡是应用材料公司在美国以外最大的工厂所在地。exYesmc
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森 (Gary Dickerson) 表示：“我们期待与新加坡政府和充满活力的技术生态系统合作，创造共同发展的机会，这将有利于全球半导体行业。”exYesmc
Applied 还将投资加强其在新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化，以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。一个例子是 Applied 与新加坡科学技术研究局下属研究所微电子研究所 (IME) 之间的研究合作，重点研究混合键合和其他新兴的 3D 芯片集成技术。exYesmc
Applied Materials 于 1991 年在新加坡成立，当时只有一个小型销售和服务站点，现已发展成为拥有 2,500 多名员工的主要制造和区域运营中心。exYesmc
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