业内消息人士称，中国将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造的投资，但预计涉及化合物半导体（主要是 SiC 和 GaN）的项目将被排除在外。pNEesmc
据路透社和彭博社报道，为应对美国的制裁，中国计划拨款超过 10,000 亿元人民币（1,436 亿美元）补贴半导体投资，以加强本地供应链。pNEesmc
不过，业内人士表示，化合物半导体极有可能被排除在新一轮补贴之外，因为它们已经被纳入“十四五”国家发展规划，而且中国从2022年年中开始严格筛选化合物半导体项目。pNEesmc
消息人士指出，在 2022 年年中之前，化合物半导体项目通常可以在没有太多官方审查的情况下获得批准。消息人士指出，因此，此类项目的数量激增，其中许多高估了其财务可行性。例如，有投资者将B级碳化硅晶体当成莫桑石卖给珠宝店，但这种非经营性销售与政府试图促进对碳化硅的投资无关。pNEesmc
消息人士称，自 2022 年年中以来，中国政府当局已开始严格审查此类投资项目。例如，碳化硅外延片制造商天科蓝半导体因被认定不合格而不得不撤回其在上海证券交易所的IPO。pNEesmc
据Canaccord Genuity预测，全球SiC产能将从2021年的12.5万片6英寸外延片等量增加到2030年的400万片。pNEesmc
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