STMicroelectronics 和 eYs3D Microelectronics 是一家无晶圆厂半导体设计公司，专注于计算机视觉的端到端硬件和软件系统，包括先进的视觉处理片上系统 (SoC) 设备，将展示他们在高-CES 2023 上的优质机器视觉。hcnesmc
通过现场演示，两家公司将展示由先进的主动编码红外技术制成的立体视频和深度相机如何增强中长工作范围内的特征识别和自主引导等能力。hcnesmc
eYs3D Microelectronics 首席战略与销售官 James Wang 表示：“STMicroelectronics 的高级图像传感器采用专有工艺技术，提供一流的像素尺寸，同时具有高灵敏度和低串扰。” “这种高性能图像传感器以具有竞争力的价格让我们能够实现极其紧凑的系统尺寸，同时确保出色的机器视觉性能。我们与 ST 建立的牢固联系增强了我们开发引领机器视觉的新产品的信心市场。”hcnesmc
“与 eYs3D Microelectronics 的合作，通过他们在捕获、感知理解和 3D 融合方面的专业知识，为 ST 提供了更多的商业机会、用例和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家用电器等应用中对立体视觉的需求，以及许多其他公司，”意法半导体成像分部业务线经理 David Maucotel 说。“虽然在 CES 上展示的参考设计使用的是单色传感器，但我们已经可以预见使用我们传感器的 RGB 和 RGB-IR 版本的令人兴奋的增强功能和更多用例。”hcnesmc
CES 演示突出了两个联合开发的参考设计，Ref-B6 和 Ref-B3 ASV（主动立体视觉）视频和深度相机。两者都将 eYs3D CV 处理器和 eSP876 立体 3D 深度图芯片组与 ST 的全局快门图像传感器相结合，可提供增强的近红外 (NIR) 灵敏度。嵌入式 eYs3D 芯片组增强了物体边缘检测，优化了深度去噪，并输出高达 60 fps 帧速率的高清质量 3D 深度数据。ST 的图像传感器使相机能够以视频/深度分辨率和帧速率的各种组合输出数据流，以实现最佳质量的深度感测和点云创建。hcnesmc
此外，经过优化的镜头、滤光片和 VCSEL 主动红外投影仪源优化了红外光路并最大限度地提高了对环境光噪声的免疫力。专门开发的控制算法交替打开和关闭红外投影仪，以捕获无伪影的灰度图像。利用这一进步hcnesmc
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