在 2023 年国际消费电子展上,AMD 主席兼首席执行官苏姿丰博士详细介绍了高性能和自适应计算在为世界上最重要的挑战创造解决方案方面发挥的重要作用。在她的现场主题演讲中,苏博士展示了下一代 AMD 产品,这些产品重新定义了 AMD 今天服务的广泛市场的可能性。
在 2023 年国际消费电子展上,AMD 主席兼首席执行官苏姿丰博士详细介绍了高性能和自适应计算在为世界上最重要的挑战创造解决方案方面发挥的重要作用。在她的现场主题演讲中,苏博士展示了下一代 AMD 产品,这些产品重新定义了 AMD 今天服务的广泛市场的可能性。HVgesmc
AMD 宣布推出新的移动和台式机处理器,以服务各种类型的用户,从休闲游戏玩家和内容创作者到专业人士和混合工作者,以及新的图形解决方案,将高性能游戏的强大功能带到移动设备上。HVgesmc
AMD 推出了 Ryzen 7040 系列移动处理器,具有多达八个“Zen 4”内核和 AMD RDNA 3 图形的高端 PC 处理器图形。作为全新锐龙 7040 系列移动处理器的一部分,AMD 还推出了锐龙人工智能技术——x86 处理器中的首款专用人工智能硬件。HVgesmc
AMD 的 Ryzen 7045HX 系列移动处理器配备多达 16 个“Zen 4”内核和 32 个线程,并采用先进的 5nm 工艺技术构建。HVgesmc
AMD 还推出了采用 AMD 3D V-Cache 技术的 Ryzen 7000X3D 系列处理器,专为游戏而设计。HVgesmc
AMD 的基于 AMD RDNA 3 架构的笔记本电脑 Radeon RX 7000 系列显卡提供能源效率和性能,为下一代高端笔记本电脑上超设置下的 1080p 游戏和高级内容创建应用程序提供动力。HVgesmc
对于 AI 应用,苏博士分享了公司在实现普适 AI 方面的最新进展,包括预览新产品以扩大其从边缘到云端的 AI 产品组合,包括具有业界领先性能和能效的 AMD Alveo V70 AI 加速器,用于多种 AI 推理工作负载和集成数据中心 CPU 和 GPU,AMD Instinct MI300。HVgesmc
MI300 加速器专为领先的 HPC 和 AI 性能而设计,利用突破性的 3D 小芯片设计,结合了 AMD CDNA 3 GPU 架构、“Zen 4”CPU 内核和 HBM 内存小芯片。HVgesmc
AMD 自适应计算和人工智能技术为世界上最重要的医疗解决方案提供支持,从而实现更快的诊断和药物发现以及更好的患者护理。在 CES 上,AMD 宣布推出 AMD Vitis 医学成像库,以通过缩短开发时间将优质医学成像产品更快地推向市场。HVgesmc
这些软件库使用 AI 引擎加速 AMD Versal SoC 设备上的高级医学成像,为医疗保健提供商及其患者提供高质量、低延迟的成像。HVgesmc
AMD 自适应计算解决方案可帮助卫星和航天器计算数据,并利用无处不在的 AI 获得洞察力。在主题演讲中,苏博士分享了 AMD FPGA 和自适应 SoC 如何帮助塑造太空探索的未来,为最近的太空任务提供动力,从火星好奇号和毅力号到最近发射的阿耳emi弥斯月球任务。HVgesmc
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