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CES 2023:英飞凌Traveo MCU与自动驾驶集成详情

总部位于德国的领先汽车芯片 IDM 英飞凌科技在 1 月 5 日的消费电子展 (CES) 上展示两项新的合作,这将使自动驾驶软件更容易、更快地集成到微控制器 (MCU) 中。英飞凌表示,其 Traveo MCU 现在支持 Green Hills 的嵌入式软件和 Altia 的基于云的解决方案 CloudWare。预计这两项合作将推动下一代软件定义车辆的更快开发。

总部位于德国的领先汽车芯片 IDM 英飞凌科技在 1 月 5 日的消费电子展 (CES) 上展示两项新的合作,这将使自动驾驶软件更容易、更快地集成到微控制器 (MCU) 中。英飞凌表示,其 Traveo MCU 现在支持 Green Hills 的嵌入式软件和 Altia 的基于云的解决方案 CloudWare。预计这两项合作将推动下一代软件定义车辆的更快开发。nzGesmc

借助 Green Hills 的 µ-velOSity 操作系统,基于 Arm Cortex M4 单核或 M7 单/双核的下一代 Traveo MCU 将提供增强的人机界面、高安全性和高级网络协议。nzGesmc

采用 Green Hills 的操作系统将提高利用率并将开发环境提升到一个新的水平。工程师将更容易集成组件,同时确保它有一个可用的模块化系统来保护整个系统并连接到网络。该合作伙伴关系还将促进更快的上市时间。nzGesmc

其次,Traveo T2G 图形集群将由 Altia 的基于云的解决方案 CloudWare 启用,它消除了硬件配置工作,加快了设计速度,并提供了一个集中的开发门户,用于在 Traveo 硬件上对图形用户界面 (GUI) 设计进行基准测试和测试。nzGesmc

使用虚拟 CloudWare,无需额外购买单独的编译器、编程器或调试器。nzGesmc

展示 Lucid Air EV

在今年的CES上,英飞凌展示的Lucid Air豪华EV采用了IDM提供的多种元器件,从Aurix微电子、电源管理芯片,到嵌入式功率器件,适用于电池管理、逆变器、座椅控制等各种嵌入式应用, 和更多。nzGesmc

增强未来汽车解决方案的安全性

在上个月的媒体发布会上,英飞凌美洲高级副总裁拉尔斯·乌尔里希 (Lars Ulrich) 表示,英飞凌正在研究如何让设计未来电动、自动驾驶汽车关键要素的工程师的工作变得更轻松,并使用 E /E 体系结构。nzGesmc

Ulrich 表示,英飞凌看到了更高的需求,尤其是在美国,商用车需要值得信赖、可靠的电子产品来激活自动驾驶活动,例如巡航控制和高速公路上或高速公路外的自动驾驶。他补充说,英飞凌还将城市驾驶视为测试该技术并证明它可以延续信任因素的绝佳竞争环境。nzGesmc

“可靠基本上意味着组件、子系统和系统之间的连接更紧密,”Ulrich 说,“围绕这一切,我们需要安全控制,而英飞凌在多个方面都有这样的经验。”nzGesmc

责编:Editordan
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