AMD新Ryzen 7000处理器系列详情：Ryzen 7000X3D和Ryzen 7000-国际电子商情

AMD 宣布了其台式机 Ryzen 处理器产品组合的新成员，即新的 Ryzen 7000X3D 和 65W Ryzen 7000 系列。该供应商还推出了新的 Ryzen 7000 系列移动处理器系列，包括 AMD Ryzen 7045HX 和 Ryzen 7040 系列。

AMD 宣布了其台式机 Ryzen 处理器产品组合的新成员，即新的 Ryzen 7000X3D 和 65W Ryzen 7000 系列。该供应商还推出了新的 Ryzen 7000 系列移动处理器系列，包括 AMD Ryzen 7045HX 和 Ryzen 7040 系列。Af9esmc

AMD 高级副总裁兼客户端计算总经理 Saeid Moshkelani 表示：“今年，我们在台式机和移动设备上提供了比以往更多的选择，为每个用户创造完美的体验。” “凭借我们的锐龙 7040 系列移动处理器中内置的全新锐龙 AI 技术，我们不仅将为笔记本电脑设备带来领先的性能和能效，还能带来人工智能的力量。”Af9esmc

三款全新锐龙 X3D 处理器的加入——锐龙 9 7950X3D、锐龙 9 7900X3D 和锐龙 7 7800X3D——为锐龙 7000 系列台式机处理器阵容带来了 AMD 3D V-Cache 技术的强大功能。这些全新的 Ryzen 7000X3D 全部封装在单个芯片中，性能比上一代快 14%。具有 3D V-Cache 技术的 AMD Ryzen 7000 系列处理器将于 2023 年 2 月开始用于 Socket AM5。Af9esmc

继续在现有锐龙 7000 系列台式机处理器阵容的基础上，AMD 推出了全新的锐龙 9 7900、锐龙 7 7700 和锐龙 5 7600 系列处理器。基于“Zen 4”架构并具有 65W TDP，新的 Ryzen 处理器针对效率和性能进行了优化，并随附 AMD Wraith 冷却器，扩展了 Socket AM5 生态系统的选项和入口点。新处理器预计将于 1 月 10 日上市。Af9esmc

对于忙碌的游戏玩家，AMD 推出了全新的 AMD Ryzen 7045HX 系列移动处理器，配备多达 16 个强大的“Zen 4”内核和 32 个线程。该公司表示，这些移动处理器基于先进的 5 纳米工艺技术，结合了目前移动处理器上最多的处理线程和先进的 DDR5 内存支持，使用户能够体验新水平的移动计算。Af9esmc

该公司表示，全新 AMD 锐龙 7045HX 系列移动处理器的单线程性能比 6900HX 快了 18%，多线程性能快了 78%，为移动游戏玩家和创作者带来了巨大飞跃。处理器供应商表示，从 2023 年 2 月开始，Alienware、华硕、联想和 MSI 将提供配备 Ryzen 7045HX 系列处理器的系统。Af9esmc

作为全新锐龙 7040 系列移动处理器的一部分，AMD 推出了锐龙 AI，这是 x86 处理器中的首款专用人工智能硬件，可用于特定型号，将 AMD XDNA 自适应 AI 架构引入笔记本电脑计算，为实时 AI 体验提供更高性能.Af9esmc

AMD 还声称，采用 Ryzen AI 的 Ryzen 处理器的性能比 Apple M2 CPU 高出 20%，同时能效提高了 50%。Af9esmc

微软执行副总裁兼首席产品官 Panos Panay 在 AMD 的声明中表示：“AMD 锐龙 7040 系列与最新的 Windows 11 更新相结合，是我们共同旅程的下一步。” “利用 AMD 芯片以及我们在 Windows 中的 AI 投资将为我们的客户带来突破性的体验。”Af9esmc

AMD 还推出了 Ryzen 7040HS 系列移动处理器，具有多达八个“Zen 4”内核和集成的 AMD RDNA 3 图形架构，适用于超薄 PC 笔记本电脑。这些芯片采用 4nm 工艺技术制造。该公司表示，采用 Ryzen 7040HS 系列处理器的系统将于 2023 年 3 月开始从 OEM 合作伙伴处提供。Af9esmc

此外，AMD 还推出了 Ryzen 7035 和 7030 系列移动处理器，这两个系列均具有多达八个内核。AMD Ryzen 7035 系列处理器基于 6nm 工艺技术，基于 AMD 的“Zen 3+”架构，而 7030 系列处理器则基于“Zen 3”。搭载 AMD 锐龙 7035 和 7030 系列处理器的系统将于 2023 年 1 月开始在宏碁、华硕、惠普和联想上市。Af9esmc

惠普总裁兼首席执行官恩里克洛雷斯在 AMD 的声明中表示：“混合工作的兴起是惠普设备、外围设备、服务和订阅产品组合创新的催化剂。” “通过与 AMD 的合作，我们正在共同设计新的解决方案，为我们的客户提供最佳体验。今天推出的全新 Dragonfly PRO 是惠普和 AMD 在混合动力核心领域共同创新的一个很好的例子。 “Af9esmc

同样在 2023 年，AMD 宣布推出基于 7nm“Zen 3”核心架构的全新 Ryzen PRO 7030 系列移动处理器。惠普和联想将于 2023 年 2 月开始提供配备锐龙 PRO 7030 系列处理器的系统。Af9esmc

责编：EditorTiger

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