台湾日月光科技控股 (ASEH)截至 2022 年 11 月，包括 Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 和 Silicon Precision Industries (SPIL) 在内的 ASEH 集团的收入为新台币 6,177.34 亿元（203.85 亿美元），同比增长 21.05%。其在“2023 年亚洲供应链市值 100 强排行榜”中排名第 72 位，较上年同期的第 81 位有了显着提升。Md3esmc
根据其表现，预估ASEH 12月及2022年第四季的收入将继续享有两位数的百分比增长。Md3esmc
据半导体行业估计，全球排名前五的OSAT（外包半导体封装和测试）供应商依次为日月光、Amkor、JECT Group、SPIL和Powertech Technology (PTI)，其中日月光占据最大市场份额超过35 %。Md3esmc
凭借强大的打线封装、高端测试、中高端倒装芯片（FC）封装能力，ASEH获得了相关供应商的优先支持，包括测试接口供应商、测试插座供应商和其他外围组件制造商。Md3esmc
ASEH 及其子公司继续深化相关 SiP 封装技术的开发，以应对制造具有先进工艺节点和异构集成的 SoC 的生产成本不断上升的问题。Md3esmc
该集团直接或间接切入苹果的供应链，是许多一线芯片制造商的主要封装合作伙伴，包括AMD、英伟达、高通、博通和联发科。Md3esmc
自 2022 年以来，在经济不景气的情况下，ASEH 还从国际 IDM 那里获得了更多的汽车芯片订单。尽管车用芯片封装市场规模小于IT和消费电子，但车用半导体领域的后端服务需求一直在稳步增长。Md3esmc
2023年，ASEH将继续推进先进封装解决方案的开发，并提升其VIPack平台系列产品的能力。该平台产品涵盖其扇出型封装、共封装光学器件 (CPO)、2.5D/3D IC 封装以及基于高级再分布层 (RDL) 的 FOCoS 系列产品，如 FOCoS-CL 和 FOCoS-CF。Md3esmc
凭借雄厚的技术基础和一线芯片制造商的支持，尽管来自天水华泰科技等中国竞争对手的竞争日趋激烈，但亚旭及其子公司 SPIL 有信心在不断扩大的 IC 后端服务市场继续发力(TSHT)、通富微电子和JECT集团。Md3esmc
为应对供应链转移和中美贸易冲突持续带来的市场不确定性增加，ASEH加深了在东南亚的布局，包括扩大在马来西亚的布局，同时加快在台湾的投资。Md3esmc
预计 ASEH 的销售额将在 2023 年第一季度持平，然后在今年剩余时间实现季度环比增长。其 2023 年的年收入可能与去年持平或略有增长。Md3esmc
责编：EditorTiger
